在汽车技术不断进步的今天,智能化已成为汽车行业发展的主要趋势之一。本次研讨会大联大世平集团NXP产线的技术大咖,将带领大家深入探讨 NXP的Smart Access Car 技术,说明如何通过NXP 产品设计提升汽车的安全性、便利性和使用者体验。研讨会将涵盖NXP MCU/NFC等方面的最新解决方案,并探讨这些技术如何改变未来汽车的设计和应用。
研讨会内容大纲:
解析NXP的Smart Access Car解决方案及其核心技术
S32K3 MCU产品介绍与HSE应用说明
NFC 在 Secure car access 的应用
BLE 整合方案
直播时间
2024 年 10 月 31 日 10:00 - 11:00
主讲嘉宾
主讲嘉宾
叶冠宏
大联大世平集团/技术营销副理
主要负责NXP汽车产品在 Power Train的系统解决方案,在过去10多年致力于在汽车应用及半导体技术研发相关工作,熟悉汽车产品开发流程与相关认证,在大功率的汽车产品开发领域具有功率模块开发的经验,熟悉 OBC/DCDC/Traction Inverter 相关设计。
主讲嘉宾
吴翊恺
大联大世平集团/技术营销副理
现任大联大世平集团 NXP team FAE,主要负责NFC、UWB 相关技术支持。
主讲嘉宾
延念澄
大联大世平集团/技术营销副理
现任大联大世平集团 NXP team FAE,主要负责 MCU 与相关延伸应用技术支持。
答疑嘉宾
主讲嘉宾
林佩君
大联大世平集团/技术营销副理
现任大联大世平集团NXP team FAE,主要负责MPU i.MX / S32G相关技术支持。
主讲嘉宾
林旻贤
大联大世平集团/技术营销副理
现任大联大世平集团NXP team FAE,主要负责MPU i.MX / S32G相关技术支持。
主持人
主讲嘉宾
苏琦
大联大世平集团/产品营销推广部秘书
支持智慧产业相关营销企划,并具备多次活动筹备及在线研讨会主持经验。
直播福利
报名参与直播有礼:
指夹式脉搏血氧仪,共 3 份
WPG 手提电脑包,共 3 份
NXP激光笔,共 3 份
关于NXP
NXP Semiconductors(恩智浦半导体)是一家全球领先的半导体公司,总部位于荷兰,专注于为汽车、物联网、工业应用和移动设备提供创新解决方案。NXP拥有超过60年的技术创新历史,特别在汽车电子和数据安全领域处于全球领先地位。NXP提供的产品包括微控制器、电源管理IC、感测器和连接模块,致力于提升智能设备的安全性和效率,推动科技进步,创造智能互联的未来。
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