SMT锡膏贴片虚焊假焊不良原因分析

随着电子技术的飞速发展，电子元器件的小型化、微型化、BGA、间距为高密度的芯片越来越普遍，对电子焊接技术的要求也就越来越高，在SMT加工厂中，虚焊假焊一直在不良中占据首位，虚焊会导致产品的性能不稳定。虚焊甚至不能被后续的ICT和FCT测试所发现，从而导致有问题的产品流向市场，甚至使品牌和信誉蒙受巨大损失。下面佳金源锡膏厂家来讲解一下虚焊假焊的一些原因：

关于SMT贴片与DIP插件元件焊接虚焊，分析其原因有以下几点：

1、元件焊锡性不良引起的虚焊(包含功能模块焊锡性不良)；

2、PCB焊锡性不良引起的虚焊；

3、共面性引起的虚焊；

4、锡膏性能不足引起的虚焊(包含锡膏变质)；

5、工艺管控不当引起的虚焊；

虚焊和假焊的定义:

虚焊是指元件引脚、焊端、PCB焊盘处上锡不充分，焊锡在此处的润湿角大于90°，而且只有少量的焊锡润湿引脚、焊端、PCB焊盘，造成接触不良而时通时断。

假焊是指元件引脚、焊端上锡良好，从表面上看已形成了良好焊点，而焊点内部焊锡与PCB焊盘之间没有形成良好焊接，当焊点受到外力时就可以从焊盘轻易脱离。

这两个缺陷常见于单面覆铜PCB焊接工艺中。

更为详细的虚焊和假焊产生原因分析:

(1)元件焊端、引脚、PCB盘氧化或污染，导致可焊性不良；

(2)焊点位置被氧化物等杂质污染，难以上锡:

(3)焊端金属电极附着力差，或采用单层电极在焊接温度下产生脱帽现象;

(4)元件/焊盘热容大，元件引脚、焊盘未达到焊接温度,

(5)助焊剂选用不当、或活性差、或已失效，造成焊点润湿不良;

虚焊的原因及解决：

1、焊盘设计有缺陷。焊盘上不应存在通孔，通孔会使焊锡流失造成焊料不足;焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计；

2、PCB板有氧化现象，即焊盘发黑不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净；

3、印过锡膏的PCB，锡膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足。应及时补足。

4、SMD(表面元器件)质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。这是比较多见的原因。