铼赛智能完成超亿元A轮融资

近日，铼赛智能宣布成功完成超亿元A轮系列融资，本轮融资由协立投资领投，同时吸引了多位口腔行业企业家的跟投。此次融资的成功，为铼赛智能的未来发展注入了强劲的动力。

据悉，募集到的资金将主要用于铼赛智能在产品研发、产能扩建以及全球业务布局三个方面的深化拓展。在产品研发方面，铼赛智能将继续加大投入，致力于推出更多创新、高效的齿科3D打印解决方案，以满足市场和客户的多样化需求。在产能扩建方面，公司将通过扩大生产规模、提升生产效率等方式，进一步巩固其在齿科3D打印领域的领先地位。同时，在全球业务布局方面，铼赛智能将积极拓展海外市场，推动其产品和服务走向世界。

未来，铼赛智能将继续秉持创新、务实、高效的理念，为客户提供更优质的产品和服务，推动齿科3D打印技术的普及与应用。