前言
随着人工智能、大数据、物联网等新产业的发展,工业电子设备和消费电子设备的种类将愈加丰富,对充电效率的要求也将进一步提高。在节能型、环保型社会背景下,增效、节能等设备需求将带动快充协议芯片市场需求同步增长。据中信证券研究所统计,全球快充市场规模在2025年或将增长至1,276亿元,市场潜力巨大,预计将有更多的技术创新和应用领域的拓张,为用户提供更加优质的充电体验。
快充协议 分为充电端协议和受电端协议下面我们来看一下它们有什么不同
1、充电端协议:充电端协议定义了供电设备(如充电器)的输出标准和通信方式。这些协议通常包括电压和电流的组合,以及如何与受电设备(如手机、平板电脑等)进行通信以提供最佳的充电体验。常见的充电端协议包括PD协议、QC协议、AFC协议等。
2、受电端协议:受电端协议定义了用电设备(如手机、平板电脑等)的输入标准和通信方式。受电端设备需要根据充电端设备的协议进行调整,以确保安全高效的充电。例如,XSP04芯片是一种支持多种协议的受电端取电芯片,能够根据设备的需求调整输出电压和电流,给设备安全快速的充电。下面我们就来探讨一下XSP04这款芯片
XSP04芯片简介
XSP04 支持从充电器/充电宝等电源上取电给产品供电, XSP04 芯片集成 USB Power DeliveryPD2.0/3.0 快充协议、 QC2.0/QC3.0 快充协议、 FCP 快充协议、 SSCP 超级快充协议、 三星 AFC 协议、SVOOC 闪充等多种快充协议的 USB Type-C 受电端(sink) 取电芯片。 产品使用 XSP04 芯片可无需再配充电器。
特性
芯片内部集成 LDO, 电路简单
宽电压输入范围: 3.3V~40V
支持电压向下兼容和电压档位动态切换功能
过压保护(OVP)、 过温保护功能
支持功能定制
支持多种快充协议
封装: QFN_20 3*3
电压档位选择
PD 协议: 5V、 9V、 12V、 15V、 20V
QC 协议: 5V、 9V、 12V、 20V
AFC 三星协议: 5V、 9V、 12V
SSCP 超级快充: 5V/4A、 10V/4A、 11V/6A
SVOOC 超级闪充: 5V、 10V、 11V
XSP04除了支持多种快充协议和LDO外最亮点在于它支持功能定制,例如定制电压、LDE灯、开关等功能。下面是给一位客户定制的18V电压
定制电压是在芯片原本就的电压基础上再额外定制的电压,使得它的兼容性更强。
XSP04芯片兼容性广,兼容市面上绝大多数充电器/充电宝等电源,我们对其兼容的充电器/充电宝进行了电压测试,做了一份数据统计表
XSP04应用场景
XSP04芯片应用广泛应用于小家电、蓝牙耳机、充电宝、笔记本等电子设备。具体应用包括:
笔记本电脑:确保笔记本电脑在短时间内充满电,提高工作效率。
小家电:如筋膜枪、智能家居设备等,提供快速充电方案。
充电宝:为移动设备提供便捷的充电服务。
蓝牙耳机:确保蓝牙耳机在短时间内充满电,方便用户使用。
总结
XSP04诱骗取电芯片支持多种快充协议,兼容性广、体积小、线路简单,支持过压/过温保护,内部集成LDO稳压和功能定制使芯片性能更强兼容性更广,可应用于各种需要快充支持的电子设备中。
审核编辑 黄宇
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