从需求端审视,通货膨胀的压力以及AI个人电脑应用场景的匮乏,共同制约了大规模升级周期的到来。在供应端,主要制造商在第三季度全面恢复了满负荷生产,而其他供应商则通过技术革新提升了产能,从而推动了整体供应能力的提升。然而,这一供应增长态势与疲软的市场需求之间形成了鲜明对比,加剧了市场价格竞争。
根据市场研究公司Trend Force的最新报告,NAND市场在第三季度虽然实现了5%至10%的平均售价(ASP)上涨,但第四季度却预计将出现3%至8%的下滑。特别是在消费类NAND产品中,价格跌幅尤为显著,其中高端及旗舰智能手机的eMMC和UFS产品价格预计将在第四季度下降8%至13%。
全球经济低迷导致智能手机平均更换周期延长至三年,同时缺乏能够替代智能手机的突破性应用,使得智能手机及笔记本电脑制造商采取了更为保守的库存管理策略,进而影响了NAND订单的发放。个人电脑用SSD及通用闪存存储(UFS)市场也因终端产品销售不振而面临挑战,买家普遍采取了更为审慎的采购策略,进一步加剧了市场的不确定性。
在企业级SSD市场,价格预计将经历0%至5%的增长,但增幅较初期预测有所缩减。这主要是由于第四季度服务器OEM订单的显著缩减,部分归因于企业客户对AI服务器部署的延缓。
此外,NAND晶圆价格也面临下行压力,继第三季度3%至8%的降幅后,第四季度预计还将再下降10%至15%。这一趋势主要归因于模块制造商库存积压严重,以及部分供应商为保持市场竞争力而采取的降价策略。
DRAM市场方面,虽然第三季度通用DRAM平均价格上涨了8%至13%,但第四季度涨幅预计将大幅收窄至0%至5%。受智能手机需求下滑的影响,移动DRAM价格预计将在第四季度下降5%至10%。在消费级DRAM领域,DDR5价格预计下降0%至5%,而DDR4价格则预计保持稳定。
面对市场需求的持续疲软,存储原厂在供应策略上采取了更为谨慎的态度。同时,由于云服务提供商对AI硬件领域的持续投资,服务器领域内对高速、大容量存储产品的需求呈现出显著的增长趋势。然而,这一增长趋势并未能完全抵消整体市场的下行压力。
展望未来,TrendForce预测HBM在DRAM总收入中的占比将持续扩大,但摩根士丹利等投资机构则对HBM市场持谨慎态度,认为其将面临供过于求、价格下跌的风险。同时,随着AI平台对新一代HBM产品的积极采用,HBM3e世代产品将成为未来市场的主流。然而,一旦AI领域出现显著的进展减速,其连锁反应将对内存市场产生深刻且广泛的负面影响。
在存储市场的竞争中,各大厂商为了争夺市场份额而不得不采取降价策略。虽然这种降价策略有助于清理库存,但也给厂商带来了一定的压力。在当前市场环境下,降价似乎是厂商们不得不做出的选择。然而,这也进一步加剧了市场的价格竞争和不确定性。
综上所述,存储市场正面临多重挑战,包括需求端疲软、供应端增长、市场竞争加剧以及技术变革等因素。这些因素共同作用于NAND和DRAM市场,导致价格承压并呈现出下滑趋势。未来,随着市场环境的不断变化和技术的不断进步,存储市场将迎来更多的挑战和机遇。
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