英特尔近日宣布了一项重要决定,将对其位于成都的封装测试基地进行扩容。此次扩容不仅将巩固现有的客户端产品封装测试业务,还将新增服务器芯片的封装测试服务,进一步丰富产品线。
同时,英特尔还计划在成都基地设立一个客户解决方案中心,旨在提高本土供应链的运作效率,加大对中国客户的支持力度,并提升响应速度。这一举措将有效缩短产品交付周期,提升客户满意度。
目前,英特尔成都封装测试基地的相关规划和建设工作已经全面启动。未来,随着扩容项目的逐步推进,英特尔将进一步提升其在全球半导体产业链中的竞争力,为中国乃至全球的客户提供更加优质、高效的服务。
此次扩容不仅彰显了英特尔对中国市场的重视,也为其在中国市场的长期发展奠定了坚实基础。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
英特尔
+关注
关注
60文章
9879浏览量
171410 -
半导体
+关注
关注
334文章
26988浏览量
215981 -
封装测试
+关注
关注
9文章
137浏览量
23988
发布评论请先 登录
相关推荐
英特尔成都入选央视财经“投资中国”年度案例
日前,在中央广播电视总台主办的“投资中国·央视财经CBD跨国公司对话”活动上,英特尔产品(成都)有限公司(简称“英特尔成都”)凭借过去二十多年的持续投入、对进出口贸易的长期贡献以及在可
英特尔是如何实现玻璃基板的?
。 虽然玻璃基板对整个半导体行业而言并不陌生,但凭借庞大的制造规模和优秀的技术人才,英特尔将其提升到了一个新的水平。近日,英特尔封装测试技术开发(Assembly Test Techn
英特尔携手日企加码先进封装技术
英特尔公司近日在半导体技术领域再有大动作,加码先进封装技术,并与14家日本企业达成深度合作。此次合作中,英特尔创新性地租用夏普闲置的LCD面板厂,将其作为先进半导体技术研发中心,专注于后段封装
英特尔接近与Apollo达成110亿美元融资协议,强化爱尔兰晶圆厂实力
据悉,英特尔和Apollo正处于独家谈判阶段,预计未来几周内可能达成协议。爱尔兰的Fab 34是英特尔重要的非美国本土生产基地。
新思科技与英特尔在UCIe互操作性测试进展
英特尔的测试芯片Pike Creek由基于Intel 3技术制造的英特尔UCIe IP小芯片组成。它与采用台积电公司N3工艺制造的新思科技UCIe IP测试芯片形成组合。
英特尔首推面向AI时代的系统级代工
、韧性和可持续性方面均处于领先地位。 •英特尔代工宣布最新制程路线图,包括Intel 14A制程技术、专业节点的演化版本,及全新的英特尔代工先进系统封装及测试(Intel Foundr
Sarcina Technology加入英特尔联盟
来源:Silicon Semiconductor 《半导体芯科技》编译 Sarcina Technology是一家致力于提供领先的特定应用高级封装服务(ASAP)的公司,加入了英特尔代工服务(IFS
英特尔量产3D Foveros封装技术
英特尔在封装技术方面取得了重大突破,并已经开始大规模生产基于3D Foveros技术的产品。这项技术使得英特尔能够在单个封装中整合多个小芯片(Chiplets),从而提高了芯片的性能、
英特尔:玻璃基板将推动算力提升
的应用的算力需求。 虽然玻璃基板对整个半导体行业而言并不陌生,但凭借庞大的制造规模和优秀的技术人才,英特尔将其提升到了一个新的水平。近日,英特尔封装测试技术开发(Asse
评论