沪电股份43亿投建AI芯片配套高端印制电路板项目

近日，沪电股份发布公告称，公司将调整原有半导体芯片测试及高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目，转而投建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目。

该项目旨在生产高层高密度互连积层板，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求。随着人工智能技术的快速发展，市场对高端印制电路板的需求不断增长，沪电股份此次调整项目方向，正是为了抓住这一市场机遇。

据悉，该项目将分两阶段实施，投资总额预计约为43亿元，总建设期计划为8年。沪电股份表示，将充分利用公司在印制电路板领域的技术优势和经验，确保项目的顺利实施和高质量完成。

此次投建项目不仅有助于沪电股份进一步提升在高端印制电路板领域的市场地位，也将为公司带来新的增长动力。未来，沪电股份将继续加大研发投入，推动技术创新，为客户提供更加优质的产品和服务。