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2018年全球半导体景气持续热络,其销售额、设备、原材料有望创三高

M8kW_icbank 2018-02-02 14:40 次阅读

2018年全球半导体景气持续热络,包含半导体销售额、设备投资、原材料价格被看好同时改写新高记录。

国际半导体产业协会(SEMI)研究中心资深主任Dan Tracy周四在韩国举行的记者会上做了上述预测,果真如此的话,从上游设备供应商到下游芯片制造有望全部受惠。(ETnews.com)

Tracy指出以长期来看,人工智能AI)、虚拟实境(VR)、扩增实境(AR),以及资料中心等高效能运算领域将引领半导体市场成长。除此之外,汽车电子物联网与感应装置未来也会是半导体业的大客户。

据SEMI估算,2017年半导体设备投资年增35.6%,来到史上新高的559.3亿美元,包含世界半导体贸易统计协会(WSTS)、IHS Markit与Gartner等众多研究机构均看好今年再创新猷,预估成长率介于7-8%。

2017年记忆体销售额首度突破四千亿美元,是半导体产业成长最强劲的领域,记忆体厂三星也首度超越英特尔,成为全球半导体营收龙头。

半导体销售额将增至4510亿美金

Gartner首席研究分析师Ben Lee 在1月15日以存储器市况优异为由,将2018年全球半导体销售额预估值调高236亿美元至4510亿美元,相当于较2017年成长7.5%。在此之前,Gartner预估今年增幅为4%。

Lee表示,在上述上修金额当中195亿美元是来自存储器芯片市场。他说,DRAM、NAND Flash存储器涨价拉高了整体半导体市场的展望。

在此同时,智能手机、个人电脑以及服务器等关键半导体买家的利润将面临压缩。Gartner预期原料短缺以及随之而来的销售均价(ASP)走高将导致今年市场出现波动。

Gartner预期今年第1季半导体市场销售额将会出现较为正常的淡季效应,季减幅度预估约4-6%,第2季、第3季可望出现季增,第4季预估将呈现微幅季减。

Gartner研究主任Alan Priestley指出,目前解决安全漏洞的方式是透过韧体、软体更新来加以解决,可能会对处理器效能带来影响,进而使得高效能数据中心处理器需求在短期内走高。不过,Gartner预期长期而言微处理器架构势必得重新设计,进而减轻软体更新所带来的效能影响并限制长期预估冲击。

排除存储器部门不计,Gartner预期今年半导体市场增幅将自2017年的9.4%降至4.6%。现场可程序逻辑闸阵列( FPGA )、光电、特殊应用积体电路 ( ASIC )以及非光学感测器预估将是半导体产业的领先项目。

除了存储器以外,特殊应用标准产品(ASSP)的前景也因下列因素而备受期待:游戏PC/高效能运算应用的绘图卡展望转佳、车用芯片比重普遍提高、有线通讯预估上修。

Lee指出,2017年全球半导体销售额成长22.2%、今年预估仅有个位数的增幅,明年可能因存储器市场出现修正而呈现微幅萎缩。

半导体设备将持续繁荣

得益于储存芯片和逻辑芯片对10 / 7nm先进工艺的强劲需求,还有中国大量晶圆厂的逐渐开始投产,业界都看好半导体设备在2017年大涨的基础上,踏入2008年步入稳健的增长。

VLSI Research的数据显示,2017年半导体设备市场总值预计达704亿美元,较2016年上升30.6%。 同样根据VLSI Research的预测,到2018年IC设备市场预计将达到735亿美元,仅比2017年增长4.4%。

用材料公司市场和业务发展副总裁Arthur Sherman说:“我们预计2018年是WFE(wafer fab equipment晶圆厂设备)市场又一个强劲增长的年份,因为需求端的驱动因素比过去更广泛。随着终端供应商增加的更多功能,智能手机和其他移动设备中的硅含量正在增加。最重要的还有物联网、大数据、人工智能和智能汽车等新兴领域的增长趋势,这些趋势正创造着对更强计算能力和扩大存储容量的巨大需求。”

SEMI的另一种预测是2017年半导体设备的销售额为559亿美元,比2016年增长35.6%。2018年,半导体设备的销售额达到601亿美元,比2017年增长7.5%。

2018年全球半导体景气持续热络,其销售额、设备、原材料有望创三高

原材料热度不减

MoneyDJ指出,中韩半导体厂商大扩产,相关产能2018、2019年开出。业者增产,半导体原料需求大增,供给却未相对成长,外界忧虑2019年半导体原料可能会爆发缺货危机。涨价,也许会是半导体产业2018年的主旋律。

不具名的半导体人士透露,半导体业者扩产,半导体清洗溶剂异丙醇 (Isopropyl alcohol、IPA)已经陷入供给不足,明年缺货情况可能更严重。中型晶圆代工厂主管也说,半导体原料如氦(helium)、tungsten和ceria 研磨液、六氟化钨 (WF6)气体可能供不应求。南韩Foosung、SK Materials都砸钱增产半导体原料,为之后供给热潮预作准备。

至于硅晶圆,法人预估,今年12英寸硅晶圆缺口可能达3%至4%,明年也将持续供不应求,预期到2020年将可供需平衡。

早前台积电法人说明会中证实今年硅晶圆将持续缺货,财务长何丽梅表示,今年硅晶圆涨价是必然,重要的是要能拿到原料,估计影响毛利率情况将由去年的0.2个百分点,扩大到今年的0.5至1个百分点。

法人预估,今年12英寸硅晶圆需求可望增加超过5%,供给方面,因设备交期至少需要1年以上,产能增加速度缓慢,恐将影响供需缺口自去年的1.5%至2%,进一步扩大到今年的3%至4%水准。

硅晶圆业界传出,今年第一季度12英寸硅晶圆市场价格在80美元以上~100美元间,第二季硅晶圆售价会上涨到 85美元~115美元不等。随着供需缺口扩大,法人预期,今年12英寸硅晶圆价格可望延续逐季攀高走势;明年将持续供不应求,不过,缺口应可缩小,至2020年将转为供需平衡。

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原文标题:全球半导体热度持续高涨,2018年有望创三高

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