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长电科技业务复苏趋稳,先进封装技术助力长远发展

要长高 2024-10-29 11:51 次阅读

长电科技(股票代码:600584.SH)近期公布了其2024年第三季度的财务报告,数据显示公司业绩强劲增长。第三季度,公司实现营收94.9亿元人民币,同比增长14.9%,而前三季度累计营收达到249.8亿元人民币,同比增长22.3%,这两个时间段的收入均创下了历史新高。

在利润方面,长电科技第三季度实现了4.6亿元的归属于母公司股东的净利润,以及4.4亿元的扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润,后者同比增长了19.5%。前三季度,公司累计实现归属于母公司股东的净利润10.8亿元,同比增长10.6%;扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润为10.2亿元,同比大幅增长36.7%。

作为全球第三大芯片外包组装和测试(OSAT)企业,长电科技在经历了长达一年多的半导体行业下行周期后,旗下工厂运营开始回升,各业务板块均实现了复苏并趋于稳定。公司前三季度在通讯、消费、运算及汽车电子四大应用领域的收入同比增幅均达到了两位数。

根据半导体行业协会(SIA)的数据,当前半导体行业的库存水平已逐渐趋于平稳健康状态。2024年上半年,全球半导体销售额较去年同期有所增长,并预计2025年将继续实现超过10%的增长。长电科技自今年第二季度起,已明显感受到国内外半导体需求的稳步复苏,公司大部分工厂的收入均出现了显著恢复。前三季度,公司的收入规模已经超过了2022年的历史高点。

随着市场下游应用需求的复苏或企稳,长电科技的产能利用率继续稳中有升。闪存、DRAM及一些细分存储产品的国内外需求恢复,已经出现了供不应求及价格上涨的情况。公司自今年二季度起,产线利用率同比和环比均有所提升,部分产线甚至因客户需求的快速增长而出现产能紧张。而三四季度作为客户的传统补货旺季,公司的产线利用率有望进一步提升。

此外,长电科技前期的布局也开始显现成效。在高性能先进封装领域,公司推出的先进封装技术工艺已进入稳定量产阶段,并在高性能计算、人工智能5G、汽车电子等领域得到了广泛应用。在汽车电子领域,公司临港工厂已经封顶,未来产品类型将覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等应用领域。同时,公司在江阴工厂搭建了中试线,并落地了多项工艺自动化方案。在高密度电源方面,公司今年以先进封装形式做高密度供电的业务量相比去年实现了高速增长,解决了未来集成供电管理芯片上密度和用电密度越来越高的问题。

分析认为,长电科技前三季度的主营收入表现出色,创历史新高,这充分展示了公司在市场拓展和客户获取方面的强大能力。同时,扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润的大幅增长,也体现了公司核心业务的健康活力和高效处理一次性费用及非经营性损失的能力,进一步巩固了公司核心业务的基本盘和经营韧性。

随着下半年及未来多年新终端应用产品的不断推出,整个市场将发生巨大变化,长电科技有望直接受益于高性能芯片需求的高速增长。为此,公司持续聚焦高性能先进封装和测试的技术研发和产能建设,并通过外延式并购等方式寻求进一步发展。三季度,长电微电子高端制造项目已正式投入使用,为全球客户提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。

值得一提的是,长电科技已成功并购晟碟半导体(上海)80%的股权,进一步扩大了公司在存储及运算电子领域的市场份额。晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一,其产品广泛应用于移动通信工业物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域。此次并购将有助于双方在技术和产品上实现互补,提升相关产品在存储封测领域的竞争力。长电科技此前已积累了丰富的并购重组经验,此次并购项目的完成,有望进一步强化公司的智能化制造水平,巩固其在全球半导体封测行业中的地位。

未来长电科技在先进封测领域的优势布局将持续释放,并通过技术创新、成本优化及市场拓展等积极措施,支撑公司的长远发展。

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