2018年，车用半导体也是值得关注的一大方向

据外媒报道，安森美半导体被德国汽车制造商奥迪挑选加入推进半导体计划（PSCP），与奥迪建立战略合作关系。安森美半导体是自动驾驶系统的图像传感器、电源管理和联接领域的一个公认的佼佼者。其拥有无与伦比的电源方案组合，包括模块和碳化硅（SiC）/氮化镓（GaN）宽带隙器件，助力开发先进、高能效的下一代电动车（EV）和混合动力电动车（HEV），实现更高的安全性、智能性和续航里程。

在复杂的汽车动力系统功能电子化、先进驾驶辅助系统（ADAS），以及自动驾驶演进的趋势下，基于半导体的方案将日益促进汽车领域的创新。此外，其他如舒适便利、信息娱乐和车辆互联相关的应用正推动半导体在汽车中的应用。因此，与领先的半导体供应商建立一致的计划和标准，使双方相互了解技术创新及质量，是极其有用的创议。

全球知名车用半导体厂商

中国是全球最大的汽车产销国，然而我国汽车半导体产业基础非常薄弱，仅有极少数产品能进入全球汽车供应链。绝大部分车用半导体市场被以下前十大厂商占有。

Company	2016MarketShare	2015MarketShare
NXPSemiconductors	14%	13.60%
InfineonTechnologies	10.70%	9,9%
RenesasElectronics	9.60%	9.30%
STMicroelectronics	7.60%	7.30%
TexasInstruments	6.90%	6.40%
RobertBosch	5.90%	5.00%
ONSemiconductor	4.40%	4.00%
MicrochipTechnology [includingAtmel]	2.90%	3.00%
Toshiba	2.60%	2.60%
RohmSemiconductor	2.50%	2.30%

根据2016年的营收情况，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)在全球车用半导体市场排名第一，上文与奥迪签订战略合作，共同推进半导体计划的安森美排名第七，也占了不少的市场份额。

相关数据显示，收购了飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)的恩智浦是在2015年就成为全球第一大车用半导体供应商，而该公司在2016年的全球市占率由2015年13.6%增加至14%；排名全球第二大车用半导体供应商的是德国的英飞凌(Infineon Technologies)。

其余全球第三至第五大车用半导体供应商，分别为日商瑞萨电子(Renesas Electronics)、意法半导体(STMicroelectronics)，以及德州仪器(TI)，名次没有变动。Microchip是首度挤进全球前十大车用半导体厂商排行榜的业者，因为该公司收购了Atmel并取代其位置。

IC Insights预计，2017年车用IC销售量将增加22%，2018年将继续成长16%。2017年全球电子系统市场规模预计将达到1.49兆美元，其中汽车市场占到9.1%，略高于2015年的8.9%以及2016年的9%。 IC Insights指出，汽车在全球电子系统中的占有率近年来一直在微幅提高，并预计将维持这一缓慢成长态势至2021年，届时，在汽车电子产品将在全球电子系统市场销售占9.8%。

IC Insights表示，尽管加进车内的电子系统越来越多，但由于IC和电子系统的定价压力， 2021年以前，汽车终端应用的占有率将远远超过目前在整体电子系统的占有率。

根据IC Insights的最新半导体产业驱动因素报告，预计到2021年，工业电子系统的CAGR将达到4.6%。 该公司表示，来自于机器人、穿戴式健康装置和促进物联网的系统等应用成长，均有助于推动这一领域的成长。

报告中列出的其他CAGR预测包括通讯系统成长4.2%，以及消费电子系统约2.8%。 IC Insights并指出，在2021年的所有主要半导体驱动力道中，PC市场的CAGR将会是最低的，汽车半导体市场强劲。

巨头抢食车用半导体市场

自动驾驶、电动车、先进驾驶辅助系统(ADAS)、车联网(V2V/V2X)与车载娱乐服务系统等，均需要高效能处理器及感测器，促使不少厂商开始转向车用半导体领域发展，这也是引发半导体厂商展开异业整并的一大动机。根据市调机构IC Insights预估，2015年车用电子于半导体IC占比重虽然只有8%，但自2013～2018年，车用电子之IC销售额年平均复合成长率可望达到10.8%，成长幅度优于其他终端应用市场。

据PwC研究，半导体应用在汽车电子上，2017年将达400亿美元(2012年仅255亿美元)；且届时每辆车将使用高达385美元的半导体元件(2012年仅用315美元) 。从上述数据显示，当汽车更重视安全、智慧与节能，均需高度仰赖半导体与车用电子，背后也隐含着庞大商机。

基本上，车用半导体大致可分为微控制器(MCU)、特定应用标准产品(ASSP) 特定应用积体电路(ASIC)、模拟(Analog)与功率电晶体(Transistor)、感测器(Sensor )等。各产品类别在车电次系统的使用比重，ASSP/ASIC较偏重在车载资通讯与娱乐；MCU则是较偏重动力传动、底盘控制与安全；模拟与功率电晶体在各次系统使用比较平均；至于感测器则是偏重在动力传动及安全。由于汽车应用讲求的是品质与安全，半导体产品在设计、制造、封装测试等各个环节都须符合车用规格及获得车厂认证，因此，大多数的车用半导体供应商为能够自行掌控设计、制造与封测的整合元件制造商(IDM)。

近两年，车用半导体市场出现了几起并购洗牌，NXP因并购飞思卡尔一举跃升为全球车用半导体龙头，市占率达14.4%。德国IDM厂英飞凌(Infineon)则以30亿美元收购国际整流器公司(International Rectifier; IR)，强化在绝缘闸双极电晶体(IGBT)及金氧半场效电晶体(MOSFET)等功率半导体市场产品线，同时也更加巩固英飞凌在全球功率半导体龙头地位。

全球车用MCU龙头瑞萨斥资32亿美元现金收购美国芯片制造同业英特矽尔(Intersil)，瑞萨主力客户为丰田、日产、福特等国际一线车厂，而英特矽尔的产品包括管理油电混合车和电动车的电池电压的半导体，以及操作车载摄影机和显示器的芯片。此宗并购，借重瑞萨领先的微控制器与系统芯片技术，再结合英特矽尔在电源管理芯片与模拟半导体元件领域的能力，有助于瑞萨在车用芯片发展。

除了传统车用半导体IDM厂之外，近来IC设计厂商也积极跨足车用电子领域，如全球绘图处理芯片(GPU)龙头英伟达(Nvidia)，继先前开发出的Drive PX2汽车电脑芯片之后，2017年也发表全新专为自动驾驶汽车打造的超级电脑芯片Xavier，提供车厂加快自驾车研发脚步。

因车用电子庞大商机涌现，包括台积电、联电、世界)、日月光、京元电、欣铨、盛群、伟诠电、凌阳、茂达、矽创、华邦电、顺德等半导体相关业者无不加紧脚步积极抢进。

之前，晶圆代工龙头台积高层不断强调汽车电子将是台积电未来五年营运重点项目之一。事实上，台积电在车用电子发展相当早，囊括NXP、Infineon、Renesas、德仪等全球前十大车用半导体IDM厂。

瑞萨与台积电自90纳米开始便密切合作开发内建快闪记忆体的MCU产品，2016年8月，双方再次签约扩大在微控制器（MCU）技术方面的合作至40奈米嵌入式快闪记忆体（eFlash）制程，以生产应用于新一世代汽车以及家电等消费性产品的微控制器。为了使未来的环保汽车与自动驾驶车，更具节能效益且更可靠，双方扩大合作至28纳米MCU的开发。

瑞萨本身具备高可靠性及高速优势的金属氧化氮氧化矽(MONOS)eFlash技术，将结合台积电高效能、低功耗的28纳米高介电层金属闸制程技术，生产全球顶尖的车用MCU产品，预计2020年开始量产。此外，台积电也夺下Nvidia专为自动驾驶设计的DRIVE PX2与Xavier芯片订单，展现出在车用半导体先进制程的深厚实力。

IC测试厂欣铨有鉴于智慧型手机成长趋缓，近来也开始跨足车用IC测试业务，最大客户即是德仪，而后也打进意法、NXP等车用半导体IDM一线大厂。随着全球十大车厂及车用电子厂商全力打造新一代智慧汽车，开始将车联网及ADAS系统安装在新车款中，促使IDM厂扩大委外释单给欣铨。

IC设计厂伟诠电投入车电领域十余年，在2014年开始推出第一代的环车影像(Around View Monitor; AVM)处理器WT8892后，后续还有一系列具ADAS功能的芯片，包括盲点侦测(BSD)、前车碰撞警示(FCW)、车道偏移警示(LDW)、移动物侦测(MOD)、倒车碰撞警示(RCW)、行人碰撞警示(PCW)及行车纪录器等。其中，AVM已打入大陆前五大车厂中的大众、东风，以及货卡车品牌江陵的OEM供应链。受惠中国车市成长与汽车电子比重拉升，将带动伟诠电的车电业务发展。

顺德以七支脚DPAK功率导线架与铆接导线架成功打入车用市场，车用IC导线架主要客户为Infineon、Vishay、On Semi、NXP；依功能差异，镀金应用在主动式跟车巡航系统(ACC)或是自动紧急煞车系统；LED导线架主要客户为Sharp、Panasonic、Stanley，针对车用尾灯与仪表板灯，间接交货给Mazda。

中国车用半导体具备后发优势

中国汽车产销量已连续 8 年位居全球第一。根据中国汽车工业协会的数据，2016 年中国汽车产销分别为 2812 万辆和 2803 辆。 2015 年，中国汽车产量占全球汽车产量的 27%，超过第二大生产国美国 1 倍以上。

国有汽车品牌实力不断壮大。在中国乘用车市场，2016 年，中国自有品牌乘用车共销售 1052.9 万辆，同比增长 20.5%，占乘用车销售总量的 43.2%。

新能源汽车产业高速发展

一是国内新能源汽车产销量屡创新高。中国汽车工业协会数据显示，2016 年，国内新能源汽车产销 51.7 万辆和 50.7 万辆，同比增长 51.7% 和 53%，连续两年保持全球第一。

二是国家政策鼓励发展新能源汽车产业。新能源汽车已上升为国家战略。《中国制造2025》、《「十三五」国家战略性新兴产业发展规划》等国家规划明确将新能源汽车列为重点发展产业。2015 年国家发展和改革委员会公布的《电动汽车充电基础设施发展指南(2015~2020年)》提出，到 2020 年，新增集中式充换电站超过 1.2 万座、分散式充电桩超过 480 万个，以满足全国 500 万辆电动汽车充电需求。

龙头企业加速汽车半导体产业布局

汽车半导体设计方面，大唐公司与 NXP 合资成立大唐恩智浦公司，其产品包括车灯调节器芯片、门驱动芯片和新能源汽车电池管理芯片。其中门驱动芯片是中国汽车电子前装市场的第一颗国产芯片，也是中国首个符合 AEC-Q100 行业标准的产品。地图服务商四维图新以 6 亿美元收购联发科旗下的杰发科技公司，主攻车载、车控类汽车电子芯片解决方案。

CMOS 图像传感器方面，2016 年年初，国内资本以 19 亿美元收购美国 OmniVision 公司，使其成为北京豪威科技公司的子公司。2016 年 7 月，北京君正集成电路公司宣布拟以 120 亿元收购豪威科技公司、6.2 亿美元收购思比科公司，深度布局 CMOS 市场。收购完成后，北京君正公司将成为全球第三大 CMOS 图像传感器企业。

新能源汽车 IGBT 方面，比亚迪是全球新能源汽车的领军企业，2015 年销售额超过 6 万辆。公司已布局 IGBT 全产业链，包括芯片设计、晶圆制造、测试、封装、新能源汽车应用等。旗下比亚迪微电子公司与上海先进半导体制造公司正合作开发 IGBT 产品。

代工制造方面，中芯国际通过收购意大利 LFoundry 公司，获得具有汽车半导体产品经验的 8 英寸生产线。华虹宏力公司深耕 FS-IGBT 工艺产品，与多家合作单位推出了 600V、1200V、1700V 等 IGBT 器件工艺。

结束语：未来汽车将向安全、互联、智能、节能的方向发展，高级汽车驾驶辅助系统(ADAS)、无人驾驶、车联网(V2X)、新能源汽车等新产品和新功能层出不穷，算法芯片、毫米波雷达、激光雷达、新型MEMS传感器等技术飞速发展，与供应链紧密牢固的汽车产业呈现新的发展机遇。我国作为行业新进者，应抓住此次产业变革的机会窗口，使车用半导体成为我国半导体产业和汽车产业实现腾飞的重要突破口。