“中国芯”产业的十年历程和国内集成电路区域发展研究（上篇）

北 国 咨 观 点

集成电路作为数字经济和新一代信息技术产业的核心基础产业，其发展直接影响一个国家的国民经济、智能制造水平和国际竞争力。当前，随着集成电路产业成为世界大国博弈的“锁喉技”，我国也面临日益复杂的新竞争格局。区域产业发展一直是我国实现高质量发展的基本板块和重要组成部分，对如何高水平实现区域集成电路产业的协同、持续和高质量发展具有重要意义。本文重点对2014年至2023年我国及重点城市和区域集成电路产业发展情况进行梳理和分析，为我国集成电路产业区域发展研判提供有力的数据支撑。

一、2014-2023年我国集成电路产业发展情况

2014年6月我国正式印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，同年9月，国家集成电路产业投资基金正式成立，是国家第一支规模超过1387亿元的国有投资基金，以此为标志，我国集成电路产业进入发展快车道。在2014-2023年十年时间里，我国集成电路产业在政策、资金、市场等多重因素的驱动下，于产业规模、产业结构、发展增速、自主能力、资本市场等方面取得了长足进展。主要表现在：

产业规模突破万亿水平。根据中国半导体行业协会数据，2023年我国集成电路设计、制造和封装测试三业合计实现销售收入12276.9亿元，突破万亿水平。若计入半导体设备、材料等支撑业销售收入，全行业实现收入近1.37万亿元。

产业结构趋向高附加值，设计业占比超过40%。根据中国半导体行业协会数据（表1），2014年我国集成电路产业仍然以集成电路传统封装测试业为主，处于价值链附加值较低环节，设计、制造、封测三业结构占比分别为34.7%、23.6%、41.7%。2023年我国集成电路产业的主要支柱产业由封测业转向高附加值的集成电路设计业，设计、制造、封测三业结构占比分别为44.6%、31.5%、23.9%。

表1 2014-2023年我国集成电路产业三大主业产业结构情况

表格信息来源：北国咨根据中国半导体行业协会数据整理

发展速度在换挡中趋稳，超过全球增速三倍以上。根据中国半导体行业协会数据（表2），2014-2023年我国集成电路产业增速呈现出先增长、后降速、逐步趋稳的态势。2014-2018年我国集成电路产业销售收入年均复合增速21.3%，但2018年受国际环境对我国集成电路产业的影响，我国集成电路产业在2018-2023年年均复合增速下降到13.5%。但在2014-2023年十年间，我国集成电路产业年均复合增速仍然接近17%，是同期全球半导体产业发展增速5.0%的3倍以上。

表2 2014-2023年我国集成电路产业三大主业销售收入年均复合增速情况

表格信息来源：北国咨根据中国半导体行业协会数据整理

产业链自主化能力提升，支撑业发展速度突飞猛进。根据中国半导体行业协会、中国电子专用设备工业协会数据（表3），我国半导体设备、材料等支撑业环节在2014-2023年间取得快速发展，年均复合增速分别达到37.4%、18.6%。尤其是在2018-2023年这5年间，随着外部挑战，我国半导体设备、材料等支撑业的自主化能力不断提升，带动国产半导体设备、材料业分别实现年均复合增速41.7%、20.4%的快速增长，也带动全行业销售收入在这一时期实现接近15%的年均复合增长率。

表3 2014-2023年我国集成电路支撑业销售收入增速变化情况

表格信息来源：北国咨根据中国半导体行业协会、中国电子专用设备工业协会数据整理测算

资本市场助力产业升级，上市企业数量质量双飞跃。根据东方财富金融数据统计（表4），截止到2013年底，我国实现A股上市的半导体企业仅有20家，总市值不足千亿元，平均销售毛利率26.2%。而到2023年底，上市企业数量超过150家，总市值超过3万亿元，平均销售毛利率32.6%。尤其是2018-2023年，由于科创板的设立，带动集成电路产业在资本市场实现“加速跑”，5年间上市企业数量和总市值分别实现超过4倍和10倍的增长，上市企业平均销售毛利率和研发投入强度也实现大幅跃升。

表4 2014-2023年我国集成电路产业资本市场情况

表格信息来源：北国咨根据东方财富数据整理

二、2014-2023年我国重点地区集成电路产业发展情况

（一）2014-2023年北京、上海、深圳三地集成电路产业发展情况

北京、上海、深圳三地一直是我国集成电路产业发展基础最好，发展历程悠久和最具地方发展特色的重点城市。2014-2023年三地集成电路设计、制造和封测三大主业也呈现出不同的发展情况。

在发展速度方面，深圳集成电路三业发展增速最快，上海最稳定。根据北京、上海、深圳三地地方协会数据统计（表5），2014-2023年三地集成电路设计、制造和封测三大主业的年均复合增速均超过15%。其中，上海在十年间一直维持着较为平稳的发展态势，而北京在2014-2018年受益于海外并购、产业整合等多方面因素，实现了年均复合增速27.1%的增长，但在2018-2023年受企业外迁或在京业务战略调整等因素影响，年均复合增速下滑至7.6%。深圳则受到国际环境影响较大，年均复合增速从2014-2018年的29.4%下滑到2018-2023年的16.0%。但尽管如此，在十年间，深圳仍是三地发展速度最快的地区，2014-2023年集成电路三大主业的年均复合增速达到21.8%，超过全国增速近5个百分点。

表5 2014-2023年北京、上海、深圳集成电路三大主业（集成电路设计、制造、封测）销售收入增速情况

表格信息来源：北国咨根据北京、上海、深圳各协会数据整理测算

产业规模方面，三地集成电路产业规模占比近半，上海三业收入规模最大。根据北京、上海、深圳三地地方协会数据统计（表6），2014-2023年三地集成电路设计、制造和封测三大主业销售收入合计占据国内接近一半的比重，体现出三地产业对我国集成电路产业发展的重要性。其中，2014-2023年上海集成电路产业占国内产业规模的比重长期维持在20%左右，近年来更是呈现出稳步提升的态势。北京集成电路产业规模占比则表现为“先升后降”的态势，基本与发展速度的变化情况相符，近年来占比维持在10%左右。而深圳集成电路三业收入规模占全国比重主要受国际环境影响起伏较大，但近年来呈现出“止跌回升”的态势，达到15%左右的占比。

表6 2014-2023年北京、上海、深圳集成电路设计、制造、封测三大主业销售收入占全国比重情况

表格信息来源：北国咨根据北京、上海、深圳各协会数据整理测算

在企业发展方面，北京上市企业发展质量最高，上海上市企业数量和总市值最多。根据东方财富数据（表7），截止到2023年底，北京、上海、深圳分别拥有14家、32家、19家半导体领域的上市企业，总市值分别为4655亿元、7194亿元、2160亿元，合计上市企业数量和总市值占到全国的40%以上。其中上海上市企业的数量和总市值最多，而北京的上市企业发展质量最高，销售毛利率和研发投入强度分别达到39.2%和30.1%，远超全国平均水平。

表7 截至2023年底北京、上海、深圳半导体领域上市公司情况

表格信息来源：北国咨根据东方财富数据整理测算

（二）2018-2023年京津冀、长三角、大湾区、中西部四大区域集成电路产业发展情况

2014-2023年我国集成电路产业的空间布局逐渐由原来集中在京沪深三地转变为形成四大产业聚集区，分别是以上海为核心的长三角地区、以深圳为核心的大湾区地区、以北京为核心的京津冀地区，以及包括陕西-四川-湖北-湖南等在内的中西部地区。尤其是在2018年之后，受国内外地缘政治和宏观经济因素影响，我国各地方政府纷纷出台对集成电路产业的扶持政策，加速形成这些区域产业集聚度相对较高且具有各自的发展特色。

从产业规模来看，长三角地区集成电路产业优势地位日益凸显。据长三角集成电路融合创新发展产业联盟数据（表8），2023年上海、江苏、浙江、安徽四地集成电路产业收入规模占全国的比重超过60%。其中设计、制造、封测三业收入规模占全国的比重分别为57.5%、52.6%和84.6%，长三角地区进一步确立其中国集成电路产业基础最扎实、产业链最完整、技术最先进的区域优势地位。

表8 2023年长三角集成电路产业占全国比重

表格信息来源：长三角集成电路融合创新发展产业联盟

从发展速度来看，长三角一体化协同推动区域集成电路产业“加速跑”。据中国半导体行业协会及我国各地半导体行业协会数据（表9），2018-2023年长三角地区仍然是我国集成电路产业增速最快的区域，其中，安徽、浙江集成电路产业年均复合增速分别达到了75.5%、37.3%，位于全国前列。而在国内集成电路产业链和供应链加速国产替代的推动下，除长三角地区外，大湾区以及中西部区域的产业发展增速也均超过15%。

从企业发展来看，京津冀和中西部上市企业发展较为优质，中西部上市企业数量和总市值仍有上升空间。根据东方财富数据（表9），截止到2023年底，在我国150家半导体上市企业中，82家来自长三角地区，占比接近一半，总市值占比也接近一半。而京津冀和中西部上市企业的销售毛利率远超国内全行业上市企业平均水平，企业质量较为优质。但中西部地区的上市企业数量和总市值与其他地区存在较为明显的断层差距，仍存在一定的上升空间。

表9 2018-2023年京津冀、长三角、大湾区、中西部代表省市集成电路产业发展增速

表格信息来源：北国咨根据中国半导体行业协会、各地半导体行业协会、东方财富数据整理测算

（近年我国集成电路产业区域发展特点和主要问题见下篇。）

作 者

朱 晶，研究员，兼任北京半导体行业协会副秘书长，长期关注研究集成电路、新一代信息技术领域

此文引自《新竞争格局下我国集成电路产业区域发展态势分析及建议》，原文将在2024年12月《中国集成电路》上发表。