测试点到电路板边缘间隙

测试点和边缘之间所需的最小间隙D：板或任何大孔板为40mil。但是，建议间距为125mil。

测试点和电路板边缘之间的间隙是PCB设计中需要考虑的重要参数。根据您提供的信息，以下是测试点和电路板边缘之间间隙的相关内容：

最小间距D为40mil：这是测试点和电路板边缘之间的最小可接受间隙。这个间隙是为了确保测试点和电路板边缘之间有足够的空间，以防止它们彼此接触或发生短路。

建议间距为125mil：为了提供更好的保护，您建议使用125mil的间距。这个额外的间隙可以提供更大的安全保护，减少潜在的故障风险。

测试点和电路板边缘之间的间隙是为了确保电路板的正常运行和可靠性。较大的间隙可以提供更好的安全保护，减少潜在的故障风险。

值得注意的是，测试点和电路板边缘之间的间隙还应考虑到组装、焊接和机械加工的要求。确保有足够的空间来容纳这些工艺和操作是非常重要的。因此，在确定测试点和电路板边缘之间的间隙时，需要综合考虑设计、制造和组装方面的要求。

在PCB设计过程中，建议与制造商和设计团队合作，以确定适当的测试点和电路板边缘之间的间隙，并确保满足设计和制造要求。这样可以确保电路板具有良好的性能和可靠性，并减少可能的故障和损坏的风险。