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苹果芯片研发重心转向M5,新款iPad Pro或年底至2026年初推出

要长高 2024-10-30 15:47 次阅读

10月29日讯,据外媒报道,苹果公司在5月发布了搭载M4芯片的iPad Pro后,昨日又推出了搭载同款M4芯片的新款iMac。未来几天,预计还将有多款搭载M4、M4 Pro和M4 Max芯片的新品面世,如MacBook Pro等。

随着M4系列芯片的陆续发布,苹果M系列芯片的研发重心已转向下一代M5芯片。据一名长期关注苹果的资深记者透露,M5芯片的研发工作在去年就已启动,与即将搭载于iPhone 16 Pro系列的A19 Pro芯片的研发同时进行。

该资深记者预计,苹果将在明年年底推出M5芯片,并有望同时推出搭载该芯片的新款iPad Pro。然而,他也指出,下一代iPad Pro的推出时间可能会晚于明年年底。苹果通常每18个月左右对iPad Pro进行一次更新,考虑到M5芯片的推出时间,下一代iPad Pro的上市时间似乎将推迟至2025年年底或2026年上半年。

此外,有消息称,即将推出的M5芯片将采用台积电的SoIC封装技术,该技术能将芯片堆叠成三维结构,从而提升热管理效率、降低电流泄漏并优化电气性能。

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