据半导体设备公司的消息人士透露,台积电正计划进一步扩大其在先进封装领域的产能。今年8月,台积电已经收购了群创位于南科的5.5代LCD面板厂,而现在,市场消息称台积电有意收购更多群创在南科附近的工厂。
据悉,台积电已经提交了一份收购群创南科5.5代LCD面板厂周边工厂的提案。这一举措显示出台积电对先进封装产能扩张的迫切需求,以及其在该领域的战略布局。
随着市场对AI芯片需求的不断上升,台积电作为半导体行业的领军企业,正积极应对这一市场变化。通过收购群创的工厂,台积电可以利用现有的基础设施和土地资源,快速扩大先进封装产能,以满足市场对高性能AI芯片的需求。
此次收购计划不仅体现了台积电在先进封装技术方面的实力,也彰显了其在半导体行业中的领导地位。未来,随着台积电在先进封装领域的持续投入和布局,我们有理由相信,其将在全球半导体市场中扮演更加重要的角色。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
334文章
26766浏览量
213595 -
台积电
+关注
关注
43文章
5592浏览量
165939 -
先进封装
+关注
关注
1文章
361浏览量
203
发布评论请先 登录
相关推荐
台积电先进封装产能加速扩张
台积电作为晶圆代工领域的领头羊,正加速其产能扩张步伐,以应对日益增长的人工智能市场需求。据摩根士丹利最新发布的投资报告“高资本支出与持续性的成长”显示,台
台积电嘉义CoWoS封装工厂获准复工,考古发掘后重启建设
8月16日,据联合新闻网最新消息,台积电位于嘉义科学园区的两座CoWoS封装工厂,在经历因考古发现而暂停施工的波折后,现已正式获得批准重启建设进程。这一决定标志着
谷歌Tensor G5芯片转投台积电3nm与InFO封装
近日,业界传出重大消息,谷歌手机的自研芯片Tensor G5计划转投台积电的3nm制程,并引入台积电
台积电将砸5000亿台币建六座先进封装厂
台积电近期在封装技术领域的投资动作引发了业界的广泛关注。据可靠消息,该公司正大力投资CoWoS封装技术,并计划进行
台积电CoWoS先进封装产能目标上调,交货周期缩短至10个月
台积电设定了提高推进先进封装能力的目标,预计到2024年底,其CoWoS封装产能将达到每月3.2
评论