导读
嵌入式产品若从芯片级别开发,需要人员和时间的大量投入,快速缩短项目周期和成本投入怎么实现,来看看这样的云边端综合应用方式是否与你匹配。
如果用户需要实现监控生产环节的温湿度,并且当这些数值超出预设值时,将异常信息上报至云平台并通知责任人的需求。若从芯片级别开发此功能需求,首先电子产品硬件设计流程上,需要物料选型、画硬件原理图、PCB布局画板、打样、EMC测试、高低温测试、外壳设计等步骤。其次还需要设计、编写代码、协议移植、反复联调等工作量的投入。然而,采用整机设备可以简化这一过程,仅需三个简洁步骤:第一步:选择合适的传感器,并将传感器与网关设备进行连接。
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第二步:配置网关参数、云平台数据推送规则。
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第三步:通过短信或电话接收结果。
当监测的参数恢复正常后,系统会按照推送规则发送短信告知相关责任人。与芯片级开发模式相比,省去了大量时间投入,让您的项目快速落地。
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