(1)传统8寸晶圆加工过程中涉及几十道工序,目前都是采用人工搬运,容易产生污染物导致晶圆损坏,速度也比较慢,不良率很高。
(2)在半导体制造过程中,天车需要与多种设备和工序进行协同与配合。如果不同工序间的协同不顺畅或配合不紧密,可能导致生产效率下降和产品质量问题。
晨控提供的解决方案:
(1)在半导体天车的行车轨道节点上安装RFID读写器CK-S650-PA60S,当天车搬运FOUP晶圆盒经过轨道节点时自动识别晶圆盒内的TI标签,确保所搬运的晶圆盒信息准确无误。
(2)FOUP晶圆盒上安装TI载码体标签,记录了晶圆芯片的所有信息,如晶圆尺寸、制造日期、流程信息等,在搬运过程中,RFID读写器会将读取到的信息实时上传到管理系统。这样管理人员可以实时掌握晶圆盒的搬运情况,并在必要时进行干预或调整,从而提高整体的工作效率。
(3)天车在封闭的轨道内运行,可以大大减少晶圆暴露在外界环境中的风险,从而有效避免污染问题,提高产品的良率。
晨控CK-S650系列读写器特点
●读写器采用高强度的铝合金外壳,具有识别速度快、准确率高、识别距离适中、组网方便等特点,能完全平替欧姆龙V640系列产品。
●丰富的接口和协议:RS232/RS485/以太网、支持标准工业半导体HSMS、ModbusTCP协议,同时还支持1和N协议。
●操作方便:设备外置了三个模式开关选择器,方便用户直接设置工作模式、通信速率以及设备地址。读卡器内部集成了射频部分通信协议,用户只需通过RS232/RS485/以太网通信接口发送接收数据便可完成标签的读取操作,无需理解复杂的射频通信协议。
审核编辑 黄宇
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