0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Arm邀您相约2024全球CEO峰会

Arm社区 来源:Arm社区 2024-11-01 13:59 次阅读

距离 Arm Tech Symposia 年度技术大会深圳场还有三周时间,但 Arm 与深圳小伙伴的见面不用再等!Arm 将于 11 月 5 日(下周二)亮相2024 全球 CEO 峰会,围绕“边缘·芯未来”的主题,同与会者分享、探讨 Arm 平台如何赋能边缘智能,共同推动边缘侧技术创新!

分享、收藏这份演讲日程,

期待与你共同探讨边缘智能未来

大模型时代边缘智能的新思考与新范式

Arm 物联网事业部业务拓展副总裁马健

11 月 5 日 11:35 - 12:00

深圳福田会展中心7 号馆会议室 1

摘要:随着人工智能 (AI) 技术的迅猛发展,大模型已经超越了生成式语言的应用,正成为产业智能化转型的强大引擎。大模型在云和边缘设备中日益广泛部署,引发了从智能家居、智能制造到自动驾驶机器人技术的革新。特别是其在边缘端的落地,正在实现 AI 与现实世界的深度融合,创造无限的新机遇。

本次演讲将聚焦边缘智能领域,深入探讨多模态大模型技术的发展趋势、热门应用、边缘 AI 发展所面临的挑战,以及 Arm 的解决方案是如何应对这些挑战,以充分释放其潜力。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • ARM
    ARM
    +关注

    关注

    134

    文章

    9079

    浏览量

    367292
  • 人工智能
    +关注

    关注

    1791

    文章

    47131

    浏览量

    238113
  • 大模型
    +关注

    关注

    2

    文章

    2405

    浏览量

    2621

原文标题:11 月 5 日深圳,听 Arm 如何解读大模型时代边缘智能

文章出处:【微信号:Arm社区,微信公众号:Arm社区】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    芯启源相约ICCAD-Expo 2024

    就在明天!年度IC设计盛会ICCAD 2024相聚上海,共启数智验证之旅!
    的头像 发表于 12-10 16:33 294次阅读

    TE Connectivity相约2024上海宝马展

    11月26-29日,TE Connectivity(以下简称“TE”)将再度与相约bauma China 2024上海宝马工程机械展(简称“上海宝马展”),届时我们会在上海新国际博览中心恭候业界
    的头像 发表于 11-22 11:03 380次阅读

    瑞可达相约electronica 2024

    德国慕尼黑国际电子元器件博览会(electronica 2024)是全球规模最大、最具影响力的电子元器件展会之一,是全球电子工业的重要盛会,将于2024年11月12日-15日在德国·慕
    的头像 发表于 11-09 09:57 425次阅读

    启明云端&触觉智能与相约2024年慕尼黑国际电子元器件博览会,不见不散!

    启明云端&触觉智能与相约2024年慕尼黑国际电子元器件博览会,诚挚莅临B6展厅351号展位,进行深入交流与学习
    的头像 发表于 11-08 18:56 268次阅读
    启明云端&amp;amp;触觉智能与<b class='flag-5'>您</b><b class='flag-5'>相约</b><b class='flag-5'>2024</b>年慕尼黑国际电子元器件博览会,不见不散!

    佰维存储相约2024中国数据与存储峰会

    11月8日【2024中国数据与存储峰会】,佰维存储与您不见不散!
    的头像 发表于 11-06 16:11 354次阅读

    芯和半导体相约IIC Shenzhen 2024峰会

    芯和半导体将于11月5-6日参加在深圳福田会展中心7号馆举办的国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024),并在DesignCon专区中展示其3DIC Chiplet先进封装一体化EDA设计平台的最新解决方案。
    的头像 发表于 11-01 14:12 250次阅读

    爱芯元智相约IIC Shenzhen 2024峰会

    11月5日-6日,国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)将于深圳福田会展中心7号馆举行。作为集成电路产业洞见趋势的风向标,IIC集行业交流、渠道联动、资源聚合为一体,为半导体产业搭建专业交流平台,助推产业创新发展。
    的头像 发表于 10-31 11:53 239次阅读

    PI公司相约Aspencore全球CEO峰会

    IIC Shenzhen – 2024国际集成电路展览会暨研讨会将在11月5-6日于深圳福田会展中心举行。PI公司营销副总裁Doug Bailey先生将在11月5日出席全球CEO峰会
    的头像 发表于 10-30 15:13 352次阅读

    正运动共聚2024 CIOE中国光博会!

    正运动共聚2024 CIOE中国光博会!
    的头像 发表于 09-05 10:04 452次阅读
    正运动<b class='flag-5'>邀</b><b class='flag-5'>您</b>共聚<b class='flag-5'>2024</b> CIOE中国光博会!

    北京见 | 赛昉科技参加2024全球AI芯片峰会

    9月6-7日,2024全球AI芯片峰会(GACS2024)将在北京辽宁大厦盛大举办。全球AI芯片峰会
    的头像 发表于 09-04 08:03 354次阅读
    北京见 | 赛昉科技<b class='flag-5'>邀</b><b class='flag-5'>您</b>参加<b class='flag-5'>2024</b><b class='flag-5'>全球</b>AI芯片<b class='flag-5'>峰会</b>

    上海雷卯电子共赴2024新电子电磁兼容与电源技术应用创新峰会·合肥站

    上海雷卯电子共赴2024新电子电磁兼容与电源技术应用创新峰会·合肥站
    的头像 发表于 06-13 08:03 374次阅读
    上海雷卯电子<b class='flag-5'>邀</b><b class='flag-5'>您</b>共赴<b class='flag-5'>2024</b>新电子电磁兼容与电源技术应用创新<b class='flag-5'>峰会</b>·合肥站

    倒计时三天!软通动力共赴数字中国建设峰会·智算云生态大会

    倒计时三天!软通动力共赴数字中国建设峰会·智算云生态大会
    的头像 发表于 05-21 09:50 418次阅读
    倒计时三天!软通动力<b class='flag-5'>邀</b><b class='flag-5'>您</b>共赴数字中国建设<b class='flag-5'>峰会</b>·智算云生态大会

    四创电子参加2024第四届“雷达与未来大会”

    四创电子参加2024第四届“雷达与未来大会”
    的头像 发表于 05-11 11:16 584次阅读
    四创电子<b class='flag-5'>邀</b><b class='flag-5'>您</b>参加<b class='flag-5'>2024</b>第四届“雷达与未来大会”

    DEKRA德凯诚邀相约2024中东国际电力能源展

    DEKRA德凯诚邀相约2024中东国际电力能源展
    的头像 发表于 04-15 09:33 320次阅读
    DEKRA德凯诚邀<b class='flag-5'>您</b><b class='flag-5'>相约</b><b class='flag-5'>2024</b>中东国际电力能源展

    天合光能与相约2024 ESIE储能国际峰会暨展览会

    天合光能与相约2024 ESIE储能国际峰会暨展览会
    的头像 发表于 04-09 09:29 351次阅读
    天合光能与<b class='flag-5'>您</b><b class='flag-5'>相约</b><b class='flag-5'>2024</b> ESIE储能国际<b class='flag-5'>峰会</b>暨展览会