韩国JNTC为三家芯片封装企业供应新型TGV玻璃基板
韩国3D盖板玻璃制造商JNTC近期宣布，已成功向三家国际半导体封装巨头提供了尺寸为510×515mm的新型TGV玻璃基板样品。
相较于今年6月面世的100x100mm原型，此次推出的基板尺寸有了显著提升。
JNTC透露，新款玻璃基板在制造工艺上实现了升级，涵盖了更为复杂的通孔制作、蚀刻、电镀及抛光流程。与业内同行相比，该基板在整体电镀均匀性方面展现出独特优势。
目前，JNTC正与这三家封装企业就产品规格与价格进行深入磋商。
展望未来，JNTC计划在越南工厂于2025年下半年启动该基板的批量生产。
此前，JNTC已明确表示，将依托其在三维覆盖窗口技术领域的积累，拓展至TGV玻璃基板领域。
公司锁定的目标市场为玻璃中介层领域，意在以玻璃材料替代传统硅材料。
这类玻璃中介层有望成为带树脂芯芯片板中硅基板的替代品。鉴于玻璃在化学性质上的优越性，部分高端医疗设备已开始采用玻璃基板。
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