近年来,碳化硅(SiC)市场经历了显著的增长,主要受到汽车电气化及充电系统普及的推动。作为一种新兴的半导体材料,碳化硅以其优越的性能逐渐取代传统的硅器件,尤其在电源系统设计中展现出巨大的优势。
碳化硅器件,如MOSFET(场效应晶体管),在运行过程中能够有效降低热量损耗,从而提高能效。这一特性使得SiC器件在电动汽车和可再生能源系统中越来越受到青睐。随着全球对高效能和低能耗设备需求的增长,SiC市场的竞争也日益激烈。
根据市场研究数据,目前全球SiC市场上涌现出众多厂商,包括意法半导体、安森美、英飞凌、Wolfspeed、罗姆、博世、富士电机、三菱电机、万家国际半导体(VIS)、EPISIL等国际知名企业,以及国内的士兰微电子和芯联集成(UNT)。这些企业在SiC领域的布局和技术研发正在推动市场的快速发展。
特别值得一提的是,UNT在位于绍兴越城区的新工厂中建成了第一条200毫米晶圆生产线。该晶圆厂已于2024年4月成功完成一批工程,预计将在2025年开始量产。这一进展将使UNT在SiC市场上具备更强的竞争力,同时也为国内半导体产业链的完善提供了支持。
士兰微电子同样在SiC市场中积极扩展其制造能力。该公司已经生产多种半导体技术,并计划将SiC MOSFET纳入其电源产品供应中。士兰微电子还将投资设计和生产SiC外延晶圆的项目TYSiC,以提升其在高效能电源解决方案中的技术优势。
此外,全球电动汽车制造领域的领军企业比亚迪也开始涉足碳化硅市场,以应对日益增长的电动汽车需求。电动汽车作为未来交通的重要发展方向,对高性能半导体材料的需求将持续加大,而碳化硅作为这一领域的关键材料,其市场前景广阔。
随着越来越多的厂商进入SiC市场,技术创新和生产能力的提升将进一步推动碳化硅材料的应用。业内专家指出,未来几年内,SiC市场将继续保持稳步增长,尤其是在电动汽车、电力电子和可再生能源领域的应用将成为推动市场扩展的重要动力。
综上所述,碳化硅市场正迎来前所未有的发展机遇。在全球汽车电气化的大背景下,SiC器件因其出色的性能和高效率,正逐步成为市场的主流选择。随着新厂商的不断涌现和技术的不断进步,碳化硅的应用前景将更加广阔,未来的市场竞争将更加激烈。
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