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苹果iPhone 17将首发搭载自研Wi-Fi 7芯片

要长高 2024-11-01 16:19 次阅读

11月1日,知名苹果分析师郭明錤透露,预计苹果将在明年推出的iPhone 17系列中,至少有一款机型将搭载其自主研发的Wi-Fi 7芯片

目前,苹果旗下的几乎所有iPhone机型均采用了博通公司提供的Wi-Fi芯片,博通每年向苹果供应超过3亿枚Wi-Fi+蓝牙芯片。然而,苹果正逐步减少对博通的依赖。据悉,从明年起,苹果将开始使用自研的Wi-Fi芯片,该芯片采用台积电7nm工艺制造。苹果计划在三年内,将所有产品均过渡到使用自研Wi-Fi芯片,以降低生产成本。

相较于Wi-Fi 6,Wi-Fi 7的最高传输速度可达46Gbps,几乎是Wi-Fi 6的五倍。此外,Wi-Fi 7还将支持更多频段,包括2.4GHz、5GHz和6GHz。值得注意的是,由于不同地区的频段分配存在差异,因此Wi-Fi 7支持的6GHz频段在不同地区可能会有所不同。例如,美国、韩国和巴西将整个6GHz频段(5.925-7.125GHz)分配给了Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7使用。

另外,苹果自研的5G基带芯片也即将进入商用阶段。据透露,明年上半年的iPhone SE 4和下半年的iPhone 17 Air将搭载苹果自研的5G基带芯片。早在2019年,苹果就斥资10亿美元收购了英特尔的移动基带芯片部门,获得了超过17000项专利和2200多名员工。此后,苹果一直在努力研发自研5G基带芯片,以替代高通的5G基带芯片。

研究机构Wolfe Research的分析师Chris Caso曾发布报告预测,苹果将在2025年推出的iPhone 17系列中引入自研5G基带芯片,这可能会导致高通因苹果减少采购而损失约35%的营收,且这一影响预计将在2026年再度显现,高通营收将再减少35%。

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