日月光斥资20亿携手高通正式落户巴西，抢攻系统级封装模组市场

封测大厂日月光与结盟手机芯片龙头高通布局中南美洲一案正式拍板，集团将透过旗下环旭电子斥资7050万美元（约新台币20.73亿元） ，与高通在巴西新设合资公司，于圣保罗兴建半导体模组厂，抢攻系统级封装（SiP）模组市场。

日月光说明，此次合资案由旗下环旭子公司环海电子，与高通子公司高通技术（QTI）在巴西投资新设合资公司，主要业务为研发与制造具多合一功能的系统级封装（SiP ）模组产品，应用于物联网和智能型手机相关设备。

日月光表示，此次合资案资金将分三阶段注资，分别为750万美元、1387.5万美元、4912.5万美元，各阶段注资皆有合约约定条件，在约定条件达成后才进行注资。预期此次合资案投入总资金为7050万美元（约新台币20.73亿元）。

日月光、高通在去年3月时，已与巴西工业、贸易暨服务部（MDIC）、科技创新部（MCTIC）及圣保罗政府，签署不具法律效力的合作备忘录（MOU），此次进一步签署成立合资企业协议书，正式确认上述备忘录效力。

环旭指出，双方新设合资公司的旗舰产品，将是由高通芯片组支援的系统模组系列产品，模组中包括针对智能型手机、物联网设备的射频和数位元器件，可大幅简化终端的工程与制造流程，将有助于OEM及物联网设备制造商节约成本、减少开发时间。

环旭电子总经理魏镇炎表示，巴西是拉丁美洲最大经济体，在集成模组方面具相当大的成长潜力。环旭将结合母公司日月光的技术能力，在巴西及拉丁美洲打造半导体产业群，并看好此次新设合资公司，将有机会在未来5年内大幅提高当地就业率。

据环旭揭露，此次新设合资公司可望落脚巴西圣保罗，若一切进展顺利，预计将于2020年开始制造生产。而据先前签署的备忘录内容，双方规画在巴西圣保罗州的坎皮纳斯（Campinas）市建厂。

月初，日月光宣布与全球电子设计（EDA）领导厂adence共同合作，推出系统级封装（SiP） EDA解决方案，抢攻人工智能、自驾车与物联网商机。

日月光营运长吴田玉，昨天在主持法说会时，宣布此合作案。

他说，现今的智能科技环境，创新业者不断设计能够整合更多功能、提供更高、更快效能、以及更低功耗的装置，并将所有的元件都封装在日益狭小的有限空间中。随着科技已成为人类日常生活不可或缺的一部分，IC封装在电子产业也扮演前所未有的重要角色。

他强调，从智能手机、穿戴装置、到人工智能、自驾车与物联网的快速进展，为日月光带来庞大商机，可将其SiP技术的运用范畴，从封装级扩大到模组级、电路板级、以及系统级的整合。

他指出，日月光和益华电脑共同合作推出的SiP EDA解决方案，主要因应扇出型基板上芯片多晶粒封装的设计与验证挑战。

这个新平台，是将晶圆级、封装级、以及系统级的设计需求整合到一个统一、自动化的流程当中，并让先进封装设计人员，大幅减少重覆修改与提升生产力，并缩短设计及验证时间，加速客户产品上市的时程。

高通的封测布局

高通 这些年来一直抢进封测市场。2016年11月9 日，高通宣布，位在上海自贸区内设立的半导体制造测试公司-上海高通通讯技术有限公司正式营业。这是高通旗下在全球的首家芯片测试实体公司。

报导指出，上海高通通讯技术有限公司位于外高桥区。高通旗下的骁龙 （Snapdragon） 系列移动芯片、手机射频芯片等产品，未来都会在新公司进行测试，完成后再运往全球各地交给客户。

高通表示，新公司将与半导体封装和测试服务提供者-上海艾克尔科技 （Amkor Technology） 公司进行合作，开展半导体制造测试业务。未来，新公司将专注于对高通芯片的测试和系统级测试阶段，成为高通制造布局和半导体业务运营体系中的重要一环。

事实上，高通之前专注于芯片设计，并无实体营运制造工厂的经验。但随着芯片工艺越来越复杂，高通也开始尝试建立自己的测试实体公司来缩短产品上市周期、并且提高产品品质和成本效率。