近日,韩国SK集团会长透露了一项重要信息,即英伟达公司的首席执行官黄仁勋已向SK海力士提出了一项特殊的要求。黄仁勋希望SK海力士能够提前六个月供应其下一代高带宽内存芯片,这款芯片被命名为HBM4。
HBM4作为高带宽内存的最新一代产品,具有出色的数据传输速度和存储能力,对于提升计算机系统的整体性能具有重要意义。因此,英伟达作为全球领先的图形处理器(GPU)制造商,对于HBM4的需求自然不言而喻。
对于SK海力士而言,黄仁勋的这一要求无疑是一项严峻的挑战。然而,作为一家在全球半导体市场中占据重要地位的企业,SK海力士有望通过自身的技术实力和创新能力,满足英伟达的这一需求。
综上所述,英伟达向SK海力士提出了提前供应HBM4芯片的要求,这既体现了英伟达对于高性能内存芯片的迫切需求,也展示了SK海力士在全球半导体市场中的重要地位。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
453文章
50360浏览量
421620 -
计算机
+关注
关注
19文章
7409浏览量
87690 -
英伟达
+关注
关注
22文章
3738浏览量
90786 -
SK海力士
+关注
关注
0文章
948浏览量
38419
发布评论请先 登录
相关推荐
特斯拉或向SK海力士、三星采购HBM4芯片
近日,SK海力士和三星电子正在为特斯拉公司开发第六代高带宽内存(HBM4)芯片样品。据悉,特斯拉计划在测试这两家公司提供的样品后,选择其中一家作为其
英伟达加速Rubin平台AI芯片推出,SK海力士提前交付HBM4存储器
日,英伟达(NVIDIA)的主要高带宽存储器(HBM)供应商南韩SK集团会长崔泰源透露,英伟
英伟达加速推进HBM4需求,SK海力士等存储巨头竞争加剧
韩国大型财团SK集团的董事长崔泰源在周一的采访中透露,英伟达的首席执行官黄仁勋已向SK集团旗下的存储芯片制造巨头
SK海力士携手台积电,N5工艺打造高性能HBM4内存
在半导体技术日新月异的今天,SK海力士再次引领行业潮流,宣布将采用台积电先进的N5工艺版基础裸片来构建其新一代HBM4内存。这一举措不仅标志着SK海
SK海力士探索无焊剂键合技术,引领HBM4创新生产
在半导体存储技术的快速发展浪潮中,SK海力士,作为全球领先的内存芯片制造商,正积极探索前沿技术,以推动高带宽内存(HBM)的进一步演进。据最新业界消息,
英伟达、台积电与SK海力士携手,2026年量产HBM4内存,能效显著提升
科技行业持续向AI时代迈进的浪潮中,英伟达、台积电与SK海力士三大巨头宣布了一项重大合作,旨在通过组建“三角联盟”共同推进下一代高带宽内存(
SK海力士HBM4芯片前景看好
瑞银集团最新报告指出,SK海力士的HBM4芯片预计从2026年起,每年将贡献6至15亿美元的营收。作为高带宽内存(HBM)市场的领军企业,
SK海力士HBM4E存储器提前一年量产
SK海力士公司近日在首尔举办的IEEE 2024国际存储研讨会上,由先进HBM技术团队负责人Kim Kwi-wook宣布了一项重要进展。SK海力士
SK海力士提前完成HBM4内存量产计划至2025年
SK海力士宣布,计划于2025年下半年推出首款采用12层DRAM堆叠的HBM4产品,而16层堆叠版本的推出将会稍后。根据该公司上月与台积电签署的HBM基础裸片合作协议,原本预计
刚刚!SK海力士出局!
在基础晶圆上通过硅通孔(TSV)连接多层DRAM,首批HBM3E产品均采用8层堆叠,容量为24GB。SK海力士和三星分别在去年8月和10月向英伟
SK海力士预计3月量产HBM3E,供货英伟达
长达半年的严格性能评估。据此,SK海力士计划在今年3月开始量产这款高频宽记忆体,以供应给英伟达作为他们下一代Blackwell系列AI
评论