MOS管的封装是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接,并为MOS管芯片加上一个外壳,该封装外壳主要起着支撑、保护和冷却的作用,同时还可为芯片提供电气连接和隔离。以下是MOS管的封装形式及选择的介绍:
一、MOS管的封装形式
按照安装在PCB板上的方式来划分,MOS管封装主要有两大类:插入式(Through Hole)和表面贴装式(Surface Mount)。
- 插入式封装 :MOSFET的管脚穿过PCB板的安装孔并焊接在PCB板上。常见的插入式封装有:
- 双列直插式封装(DIP) :有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上,其派生方式为SDIP(Shrink DIP),即紧缩双入线封装,较DIP的针脚密度高6倍。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式DIP、引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式、塑料包封结构式、陶瓷低熔玻璃封装式)等。DIP封装的特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性。但由于其封装面积和厚度都比较大,引脚在插拔过程中容易被损坏,可靠性较差;同时受工艺影响,引脚一般不超过100个,因此在电子产业高度集成化过程中,DIP封装逐渐退出了历史舞台。
- 晶体管外形封装(TO) :属于早期的封装规格,例如TO-3P、TO-247、TO-92、TO-92L、TO-220、TO-220F、TO-251等都是插入式封装设计。其中,TO-3P/247是中高压、大电流MOS管常用的封装形式,产品具有耐压高、抗击穿能力强等特点;TO-220/220F中,TO-220F是全塑封装,装到散热器上时不必加绝缘垫,TO-220带金属片与中间脚相连,装散热器时要加绝缘垫,这两种封装样式的MOS管外观差不多,可以互换使用;TO-251封装产品主要是为了降低成本和缩小产品体积,主要应用于中压大电流60A以下、高压7N以下环境中;TO-92封装只有低压MOS管(电流10A以下、耐压值60V以下)和高压1N60/65在采用,目的是降低成本。近年来,由于插入式封装工艺焊接成本高、散热性能也不如贴片式产品,使得表面贴装市场需求量不断增大,TO封装也发展到表面贴装式封装,如TO-252(又称之为D-PAK)和TO-263(D2PAK)。
- 插针网格阵列封装(PGA) :芯片内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列,根据管脚数目的多少,可以围成2~5圈。安装时,将芯片插入专门的PGA插座即可,具有插拔方便且可靠性高的优势,能适应更高的频率。其芯片基板多数为陶瓷材质,也有部分采用特制的塑料树脂来做基板。在工艺上,引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从64到447不等。这种封装的特点是,封装面积(体积)越小,能够承受的功耗(性能)就越低,反之则越高。这种封装形式芯片在早期比较多见,且多用于CPU等大功耗产品的封装,如英特尔的80486、Pentium均采用此封装样式,但不大为MOS管厂家所采纳。
- 表面贴装式封装 :MOSFET的管脚及散热法兰焊接在PCB板表面的焊盘上。典型表面贴装式封装有:
- 晶体管外形(D-PAK) :一种塑封贴片封装,常用于功率晶体管、稳压芯片的封装,是目前主流封装之一。采用该封装方式的MOSFET有3个电极,栅极(G)、漏极(D)、源极(S)。其中漏极(D)的引脚被剪断不用,而是使用背面的散热板作漏极(D),直接焊接在PCB上,一方面用于输出大电流,一方面通过PCB散热;所以PCB的D-PAK焊盘有三处,漏极(D)焊盘较大。
- 小外形晶体管(SOT) :是贴片型小功率晶体管封装,主要有SOT23、SOT89、SOT143、SOT25(即SOT23-5)等,又衍生出SOT323、SOT363/SOT26(即SOT23-6)等类型,体积比TO封装小。其中,SOT23是常用的三极管封装形式,有3条翼形引脚,分别为集电极、发射极和基极,分别列于元件长边两侧,发射极和基极在同一侧,常见于小功率晶体管、场效应管和带电阻网络的复合晶体管,强度好但可焊性差;SOT89具有3条短引脚,分布在晶体管的一侧,另外一侧为金属散热片,与基极相连,以增加散热能力,常见于硅功率表面组装晶体管,适用于较高功率的场合;SOT143具有4条翼形短引脚,从两侧引出,引脚中宽度偏大的一端为集电极,这类封装常见于高频晶体管;SOT252属于大功率晶体管,3条引脚从一侧引出,中间一条引脚较短,为集电极,与另一端较大的引脚相连,该引脚为散热作用的铜片。
- 小外形封装(SOP) :也称之为SOL或DFP,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形),材料有塑料和陶瓷两种。SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等,SOP后面的数字表示引脚数。MOSFET的SOP封装多数采用SOP-8规格,业界往往把“P”省略,简写为SO(Small Out-Line)。SO-8为PHILIP公司率先开发,采用塑料封装,没有散热底板,散热不良,一般用于小功率MOSFET。后逐渐派生出TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)等标准规格,其中TSOP和TSSOP常用于MOSFET封装。
- 方形扁平式封装(QFP) :封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般在大规模或超大型集成电路中采用,其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMT表面安装技术将芯片与主板焊接起来。该封装方式的特点包括:适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线;芯片面积与封装面积之间的比值较小。与PGA封装方式一样,该封装方式也存在不足,即将芯片包裹在塑封体内,无法将芯片工作时产生的热量及时导出,制约了MOSFET性能的提升;而且塑封本身增加了器件尺寸,不符合半导体向轻、薄、短、小方向发展的要求;另外,此类封装方式是基于单颗芯片进行,存在生产效率低、封装成本高的问题。因此,QFP更适于微处理器/门陈列等数字逻辑LSI电路采用,也适于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路产品封装。
- 塑封有引线芯片载体(PLCC) :也是表面贴装式封装的一种。
二、MOS管封装的选择
MOS管封装的选择取决于多种因素,包括应用需求、性能要求、成本考虑以及生产工艺等。以下是一些选择MOS管封装时需要考虑的关键因素:
- 应用需求 :根据MOS管在电路中的具体应用,选择适合的封装形式。例如,对于需要高功率输出的应用,可以选择能够承受大电流和高压的封装形式,如TO-3P、TO-247等;对于空间受限的应用,可以选择体积较小的封装形式,如SOT、SOP等。
- 性能要求 :考虑MOS管的电气性能、散热性能以及可靠性等因素。不同的封装形式对MOS管的性能有一定影响。例如,D-PAK封装具有良好的散热性能,适用于功率较大的应用;而SOP封装则适用于小功率、低电压的应用。
- 成本考虑 :封装成本是MOS管总成本的一部分,不同封装形式的成本差异较大。在选择封装时,需要根据预算和成本效益进行权衡。
- 生产工艺 :考虑生产工艺的兼容性和生产效率。例如,表面贴装式封装更适合自动化生产线,可以提高生产效率;而插入式封装则需要更多的手工操作,生产效率相对较低。
综上所述,MOS管的封装形式多种多样,选择时需要根据具体的应用需求、性能要求、成本考虑以及生产工艺等因素进行综合考虑。通过合理的选择,可以确保MOS管在电路中发挥最佳的性能,同时满足生产成本和可靠性的要求。
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