在铜电镀领域,尤其是高端PCB电镀领域,电解隔膜技术长期以来被日本GS Yuasa公司所垄断。这种电镀电解隔膜是一种具有微孔结构的中性隔膜材料,它能够在电解系统中允许电子及其它小分子(如水)通过,同时阻隔较大分子尺寸的添加剂,从而在阳极端形成添加剂的“真空地带”,减少阳极对添加剂的损耗,显著降低电镀成本。
【国产突破】目前,由刻沃刻技术研发团队成功研制出具有相同性能的PCB电镀电解隔膜,成功实现了对进口产品的替代。这是继碱性制氢复合隔膜产品之后,刻沃刻公司面向市面推出的又一高端隔膜产品。这款国产电解隔膜在性能上达到国际先进水平,具备了批量生产的能力,并已开始向市场陆续出货。
【产品特点】该款PCB电镀电解隔膜具有电阻低,耐化学性能强等特点,膜厚度为0.22mm,能够承受电镀液中化学物质的长时间腐蚀,并保持持久的稳定性,可延缓阻隔添加剂与电解槽阳极接触,特别适用于不溶性阳极,降低不溶性阳极电解过程中对于电解添加剂的急剧损耗,提高电镀品质与生产效率,帮助企业进一步节约成本。
同时该款隔膜还可根据客户需求加工成条状、袋状、框架焊接等各种形状,可在干燥状态下储存。
随着刻沃刻PCB电镀电解隔膜的成功研发和批量出货,将极大的降低国内电镀厂商对于进口产品的依赖,提高国内PCB电镀行业的自主可控能力,为国内电镀企业提供更具性价比的选择,提升整体竞争力,为电镀行业的持续发展奠定了坚实基础。
未来,刻沃刻研发团队将继续深耕电解隔膜技术,加大研发投入,致力于研发更多的新型高端隔膜材料,以满足不断变化的市场需求,为人类社会的进步和发展作出更大贡献。
审核编辑 黄宇
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