0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

机械应力和热应力下的BGA焊点可靠性

jf_17722107 来源:jf_17722107 作者:jf_17722107 2024-11-06 08:55 次阅读

BGA(球栅阵列封装)是一种常见的集成电路封装技术,它具有接触面积大、信号传输效率高等优点。然而,BGA焊点位于器件底部,不易检测维修,而且由于BGA功能高度集成,焊点容易受到机械应力和热应力的影响,导致开裂或脱落,从而影响电路的正常工作。本文将分析应力作用下BGA焊点开裂的原因,并提出相应的控制方法。

机械应力和热应力是BGA焊点开裂的主要因素

机械应力是指物体受到外力而变形时,在其内部各部分之间产生的相互作用力。BGA焊点在装配和使用过程中,可能会受到来自不同方向的机械应力,如振动、冲击、弯曲等。这些应力会导致焊点内部产生裂纹,甚至断裂。

热应力是指物体由于温度变化而产生的胀缩变形,在外界或内部约束的作用下,不能完全自由变形而产生的内部应力。在高温作用下,焊点内部将持续产生热应力,导致疲劳累积,造成焊点断裂。

wKgaomcqvoyAc6cHAAOm0wSYoG4893.jpg

图1. BGA焊点开裂

IMC过厚会降低焊点可靠性

IMC是焊料与焊盘之间形成的一种金属化合物,它对焊点的强度和可靠性有重要影响。在无铅工艺条件下,由于焊接温度比有铅工艺更高,时间更长,因而IMC的厚度相对更厚。再加上无铅焊料本身比较硬,使得无铅焊点比较容易因应力而断裂。

如果BGA原始的IMC特别厚,即超过10μm,那么,在再流焊接时,IMC很可能发展成宽的和不连续的块状IMC,如图所示。这种IMC相对于正常IMC,其抗拉和抗剪强度会低 20%左右,在生产周转和装配过程中,容易因操作应力而断裂。

wKgZomcqvo6AOEjTAAV_jrS1KME817.jpg

图2. 块状IMC

BGA焊点开裂的控制方法

1.严格管控焊接温度和时间,避免IMC持续生长。

2.采用低Ag+Ni无铅焊料。Ag+Ni无铅焊料具有优良的抗机械振动性能。 Ag是加速界面IMC生长的元素,Ni对Cu3 Sn的生产具有抑制作用,低Ag+Ni可以有效阻止IMC生长。

3.减轻部件重量、增加机构件如散热器的托架、增加产品工作时刚性避免剧烈振动等,或变更生产工艺如使用胶黏剂加固等,以此提升焊点抵抗机械应力的能力。

审核编辑 黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 封装
    +关注

    关注

    126

    文章

    7767

    浏览量

    142697
  • BGA
    BGA
    +关注

    关注

    4

    文章

    533

    浏览量

    46719
  • 焊点
    +关注

    关注

    0

    文章

    110

    浏览量

    12720
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    BGA封装常见故障及解决方法

    时,BGA内部的焊点可能会因为承受不住高温而断裂,导致BGA开裂。 机械应力过大 :强烈的冲击或振动可能导致
    的头像 发表于 11-20 09:27 153次阅读

    BGA焊接产生不饱满焊点的原因和解决方法

    BGA返修过程中经常会发现有不饱满焊点的存在,这种不饱满焊点意味着焊点的体积量不足,在BGA焊接中不能形成
    的头像 发表于 11-18 17:11 187次阅读
    <b class='flag-5'>BGA</b>焊接产生不饱满<b class='flag-5'>焊点</b>的原因和解决方法

    焊锡开裂:热冲击应力的质量挑战

    在电子制造领域,焊锡开裂是一个不可忽视的问题。这种现象通常发生在客户使用环境中,由于热冲击应力的作用,导致焊点机械强度下降,最终引发故障。焊锡开裂不仅影响产品的可靠性,还可能导致整个
    的头像 发表于 10-27 10:36 217次阅读
    焊锡开裂:热冲击<b class='flag-5'>应力</b><b class='flag-5'>下</b>的质量挑战

    PCB高可靠性化要求与发展——PCB高可靠性的影响因素(上)

    可靠性提出了更为严格的要求,特别是在焊接点的结合力、热应力管理以及焊接点数量的增加等方面。本文将探讨影响PCB可靠性的关键因素,并分析当前和未来提高PCB可靠性的制造技术发展趋势。
    的头像 发表于 10-11 11:20 250次阅读
    PCB高<b class='flag-5'>可靠性</b>化要求与发展——PCB高<b class='flag-5'>可靠性</b>的影响因素(上)

    借助云计算加速3D-IC可靠性机械应力模拟

    产品寿命和提高可靠性。Ansys公司产品营销总监Marc Swinnen(MS)与Silicon Semiconductor编辑Philip Alsop(PA)在这里就三方合作和该联合解决方案进行了讨论
    的头像 发表于 06-03 16:05 425次阅读
    借助云计算加速3D-IC<b class='flag-5'>可靠性</b>的<b class='flag-5'>机械</b><b class='flag-5'>应力</b>模拟

    BGA焊点金脆化究竟是什么原因?

    金脆化是一种焊接缺陷,指的是焊点中含有过多的金属间化合物(IMC),导致焊点的脆性增加,可靠性降低。金脆化主要出现在BGA焊点的两个位置,即
    的头像 发表于 05-15 09:06 610次阅读
    <b class='flag-5'>BGA</b><b class='flag-5'>焊点</b>金脆化究竟是什么原因?

    焊点可靠性之蠕变性能

    焊点可靠性是电子封装的终极要求,然而,电子封装的有效寿命受到各种热机械变形的影响。蠕变被认为是焊点失效的最主要机制之一。
    的头像 发表于 04-15 09:45 398次阅读

    硅通孔技术可靠性技术概述

    Via, TSV )成为了半导体封装核心技术之一,解决芯片垂直方向上的电气和物理互连,减小器件集成尺寸,实现封装小型化。本文介绍了硅通孔技术的可靠性,包括热应力可靠性和工艺技术可靠性
    的头像 发表于 04-12 08:47 177次阅读

    SiP 封装的焊点形态对残余应力与翘曲的影响

    共读好书 王磊,金祖伟,吴士娟,聂要要,钱晶晶,曹纯红 (中科芯集成电路有限公司) 摘要: 基于焊点预测仿真软件 Surface Evolver 对不同焊盘设计的球栅阵列( BGA ) 封装焊点
    的头像 发表于 03-14 08:42 507次阅读
    SiP 封装的<b class='flag-5'>焊点</b>形态对残余<b class='flag-5'>应力</b>与翘曲的影响

    可靠性测试中HALT实验与HASS实验的区别

    电子产品高加速寿命测试HALT、高加速应力筛选测试HASS,都是可靠性测试的方法,用于评估电子产品在恶劣环境的性能表现和可靠性。那他们之前的区别是什么呢,跟随本文来一起了解。
    的头像 发表于 01-30 10:25 1193次阅读
    <b class='flag-5'>可靠性</b>测试中HALT实验与HASS实验的区别

    浅谈车规级芯片的可靠性测试方法

    加速环境应力可靠性测试:需要对芯片进行加速环境应力测试,模拟高温、低温、湿热和温度循环等极端环境条件。这些测试旨在评估芯片在极端温度条件可靠性
    的头像 发表于 12-05 14:05 1930次阅读

    锡膏焊点疲劳寿命模型

    元器件的焊接一般需要用到锡膏作为连接相,锡膏在回流后会形成焊点。由于在元器件的日常使用中往往会受到各种各样的冲击,使得焊点处受到的应力不断累积。应力可以是多种形式的,比如热循坏导致的
    的头像 发表于 11-29 09:21 618次阅读
    锡膏<b class='flag-5'>焊点</b>疲劳寿命模型

    多层 PCB 的热应力分析

    多层 PCB 的热应力分析
    的头像 发表于 11-27 15:35 895次阅读
    多层 PCB 的<b class='flag-5'>热应力</b>分析

    基于数值计算的模拟仿真方法进行碲镉汞芯片的热应力分析

    通过实验进行大面阵碲镉汞芯片的热应力分析不仅耗时长、成本高,而且对于微米尺度的阵列单元分析难度高。近年来,利用基于数值计算的模拟仿真方法进行碲镉汞芯片的热应力分析受到了人们广泛的关注及研究。近年来
    的头像 发表于 11-26 10:48 1031次阅读
    基于数值计算的模拟仿真方法进行碲镉汞芯片的<b class='flag-5'>热应力</b>分析

    提高PCB设备可靠性的技术措施

    、超大规模集成电路,尽量减少元器件的数量。元器件越少,产生隐患的点也越少。这样,不仅能提高设备的可靠性,而且。能缩短研制、开发周期。 (4)降额设计。 降额设计是指元器件在低于其额定应力的条件下
    发表于 11-22 06:29