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知存科技邀您相约第二届集成芯片和芯粒大会

知存科技 来源:知存科技 2024-11-06 15:25 次阅读

2024年11月8日-10日,以“集成芯片:迈进大芯片时代”为主题的第二届集成芯片和芯粒大会将在北京嘉里大酒店举行。本次大会由基金委集成芯片前沿科学基础重大研究计划指导专家组指导,由中国科学院计算技术研究所、复旦大学主办。知存科技将携领先的存内计算成果及“天才博士计划”(点击回顾“天才博士计划”)加入本届大会,欢迎现场的优秀硕博学者、参会成员莅临展位交流。

时间:2024年11月8-10日

地点:北京嘉里大酒店

大会简介

本次会议将以“集成芯片:迈进大芯片时代”为主题,探讨集成芯片与芯粒技术的前沿动态与未来发展趋势,包括集成芯片体系结构和电路设计、集成芯片数学基础和EDA、多物理场仿真、集成技术等热点议题。孙凝晖院士、刘明院士担任大会主席,中国科学院计算技术研究所韩银和研究员、复旦大学刘琦教授担任大会技术委员会主席。北京大学蔡一茂教授、武汉大学郭宇铮教授、中国科学院微电子研究所李泠研究员、国家数字交换系统工程技术研究中心刘勤让研究员、清华大学吴华强教授组成本次大会的技术委员会。

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原文标题:活动预告 | 知存科技邀您关注第二届集成芯片和芯粒大会

文章出处:【微信号:gh_c7acc31312b6,微信公众号:知存科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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