近日,SK海力士正逐步调整其生产策略,降低DDR4的生产比重。在今年第三季度,DDR4的生产比重已从第二季度的40%降至30%,并计划在第四季度进一步降至20%。这一调整或将意味着SK海力士将有限的产能转向更高端的产品线,如人工智能用存储器及先进DRAM产品。
SK海力士的这一决策可能与其重点发展高端存储技术研发和生产有关。近日,该公司对外展示了全球首款48GB 16层HBM3E产品,该产品在容量和层数上均达到了业界最高水平。这一成果不仅彰显了SK海力士在高端存储技术方面的雄厚实力,也为其在未来的市场竞争中奠定了坚实基础。
SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示,虽然16层HBM市场预计将从HBM4开始兴起,但SK海力士已经提前布局,成功开发出48GB 16层HBM3E产品,并计划在2025年初向客户提供样品。这一举措无疑将进一步提升SK海力士在高端存储市场的竞争力。
未来,随着SK海力士在高端存储技术方面的不断投入和研发,相信其将为用户带来更多创新、高效的产品和服务。
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