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半导体行业温和复苏:技术与市场需求驱动未来增长预期

要长高 2024-11-07 11:48 次阅读

半导体行业的复苏进程似乎并未如预期般迅速。尽管终端设备市场已初现复苏迹象,市场调研机构Counterpoint Research最新发布的手机销量月度报告显示,2024年第三季度,中国智能手机销量同比增长2.3%,连续四个季度实现正增长,有望迎来五年来的首次年度增长。

同时,市场研究机构Canalys的报告也指出,2024年第三季度,全球PC市场延续了前一年度的增长态势,实现了连续四个季度的稳健增长。该季度,台式机、笔记本电脑以及工作站的总出货量达到6640万台,同比增长1.3%。这一数据不仅反映了市场需求的回暖,也预示着PC行业正迈向新的发展阶段。

然而,半导体行业的复苏步伐依然缓慢。沪硅产业常务副总裁李炜博士在2024国际RFSOI论坛上表示,半导体行业复苏只是时间问题,但今年的复苏将相对温和,因为存在诸多不确定因素。

沪硅产业专注于半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售,其SOI产品包括RFSOI、Power SOI和MEMS SOI等。李炜博士指出,尽管全球半导体市场有所改善,但硅片市场的复苏步伐仍滞后于产业链下游环节,整体出货量同比仍为负增长。

具体而言,300mm(12寸)硅片的复苏情况优于200mm(8寸)硅片。自今年第二季度起,300mm硅片的出货量逐渐复苏,沪硅集团的订单量和销售额也大幅增长。然而,200mm硅片的需求依然疲软,产能利用率和出货量的恢复仍需更多时间。

在此时期,产能调整成为关键。过去十几年中,集成电路行业一直在削减旧产能。随着技术发展和市场需求变化,越来越多的公司采用先进制程技术生产IC器件,导致低效晶圆厂被淘汰。自2009年以来,全球半导体制造商已关闭或改造了100座晶圆厂。

目前,行业需求主要集中于12英寸晶圆产品,市场份额已超过60%。而8英寸晶圆则主要应用于指纹识别、MCU等领域,市场份额约为25%左右。与2007-2008年经济大萧条后的情况相似,8英寸晶圆的产能可能会进一步减少。然而,就像6英寸晶圆一样,8英寸晶圆仍有一定市场份额,但其产能和利用率可能会下降。

李炜博士认为,物联网5G等技术的发展将推动数据量快速增长,需要更宽的带宽进行传输,并需要存储和计算。此外,人工智能技术的发展也将逐渐渗透到设备端,如智能手机和PC等。如果AI技术能够集成到这些设备中,将推动新一轮换机潮,为半导体行业提供增长动力。这一趋势预计将在2026年或2027年到来。

技术的革新一直受市场需求驱动。半导体市场已经历数年低迷期,业界迫切期待复苏。虽然AI技术能否驱动下一波增长浪潮尚待验证,但它已被寄予厚望。

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