一、板卡概述 板卡基于6U VPX标准结构,包含一个XCVU9P 高性能FPGA,一片XCZU7EV FPGA,用于 IO扩展接口,双路HPC FMC扩展高速AD、DA、光纤接口等。是理想应用于高性能数字计算,光纤加速的板卡。 板卡全工业级芯片,满足高低温要求。 二、处理板技术指标 ●主FPGA采用XCVU9P-2FLGA2104I; 从FPGA型号为XCZU7EV-2FFVC1156I; ●主 FPGA外挂2组DDR4 ,每组64bit 宽度、8GByte容量;BPI flash加载方式,容量128MByte;1个I2C的 E2PROM;4个LED指示灯; ●主 FPGA 外挂2组FMC HPC 连接器,都支持LA、HA、HB,8个GTY接口; ●主FPGA与VPX背板P1互联16个GTY,P2互联8个GTY,P3 互联16对LVDS; ●主 FPGA ,前面板 引出1路QSFP28,数据速率支持25GbpsX4, 时钟支持156.25MHz; ●主FPGA,前面板J30J连接器(J14),JTAG接口,两收两发的GPIO_LVTTL3V3; ●主FPGA(bank70)与从FPGA XCZU7EV(bank68)之间互联24对LVDS, 互联2个GTY (H)X 4; ●从FPGA与VPX背板P2 互联8个GTH,P3互联16对LVDS,P6互联44个GPIO_LVTTL_3V3; ●从FPGA与VPX背板P6互联1路千兆以太网(PL端),1路RS422(PL端); ●从FPGA 板内PL端1组DDR4,64bit,2GByte容量;4个LED指示灯; ●从FPGA 板内PS端外挂1组DDR4,64bit,2GByte容量; 2x QFlash,每片64MByte容量;1路EMMC,8GByte容量;1路SD卡,16GByte容量;1路msata接口; ●从FPGA 板内PS端出1路调试RS232 (Uart0),2路Can接口于连接器J11; ●从FPGA板后PS端出1路USB3.0,1路DP接口(VPX方案不使用); ●从FPGA前面板出1路千兆以太网RJ45(PS端); ●从FPGA前面板J30J连接器(J14),1路RS232或者RS422(PS端), 两收两发的GPIO_LVTTL3V3;JTAG调试口; ●硬件连接支持从FPGA对主FPGA进行BPI模式加载。 三、软件系统 ●提供主FPGA的接口测试程序,包括 DDR4、光纤aurora、PCIe、FMC等接口; ●提供从FPGA的裸跑接口测试程序,包括 DDR4、RS232,千兆网 接口。 四、物理特性 ●尺寸:6U VPX板卡,大小为160X233.35mm。 ●支持导冷,风冷散热结构和把手安装。 ●工作温度:0℃~ +55℃ ,支持工业级 -40℃~ +85℃ ●工作湿度:10%~80% 五、供电要求 ●直流电源供电。整板功耗 120W。 ●电压:+12V 10A,纹波:≤10% 。 ●支持外部独立电源接口J8;支持风扇接口 JP4,12V。 六、应用领域 软件无线电系统,基带信号处理,无线仿真平台,高速图像处理,光纤加速计算等。 |
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