据了解,台积电已经成功获得英伟达的同意,计划在明年对其产品和服务进行价格调整。针对3nm制程,其价格预计将有最多5%的上涨,而CoWoS封装工艺的涨幅则可能在10%至20%之间。这些具体的涨幅将根据台积电的产能增幅来决定。
此前,摩根士丹利发布的一份最新报告指出,台积电正在考虑对3nm制程和CoWoS先进封装工艺进行提价,这是为了应对当前市场需求的激增。报告透露,台积电有意在2025年实施这一涨价计划,其中3nm制程的价格预计上涨幅度将达到5%,而CoWoS封装的价格可能会有10%至20%的增长。
分析人士表示,目前市场对台积电CoWoS封装工艺的需求持续扩大,像微软、亚马逊、谷歌等科技巨头对这种先进封装的需求更是不断上升。这一趋势预示着未来先进封装市场将持续扩大其市场份额。根据预测,到2025年,全球先进封装市场的规模比重将达到51%,首次超过传统封装工艺。并且,预计在未来几年内,先进封装市场的年复合增长率将高达10.9%,特别是在2028年之前,这一市场将持续保持强劲的增长势头。这一趋势对台积电来说无疑是一个利好消息,同时也为未来的涨价提供了有力支撑。
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