中国硬科技创新风向标！E维智库携手明星企业强强合作，解读硬科技未来

(电子发烧友网报道 文/章鹰）10月22日，由EEVIA举办的第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会在深圳湾万怡酒店隆重召开。构筑新质生产力，硬科技将是不可或缺的重要引擎。此次峰会汇聚了众多行业精英、专家学者以及百家媒体代表，共同探讨硬科技产业链的创新趋势与未来发展方向。

在当天的论坛中，来自艾迈斯欧司朗、Qorvo、富士通半导体、飞凌微、安谋科技及清纯半导体等一批极富创新精神和技术实力企业高管分享他们对汽车LED芯片、5G创新、存储技术、端侧AI芯片、视频IP和SIC领域最新技术的前瞻。

艾迈斯欧司朗：以光和智引领汽车照明创新

艾迈斯欧司朗成立于2019年，是一家全球领先的光学解决方案供应商，专注于传感、光源和可视化领域。在此次论坛上，艾迈斯欧司朗独揽“产业生态纵横奖”、“To B数字营销先锋奖”以及“'E'马当先新品奖”三项大奖，获得业界瞩目。

艾迈斯高级市场经理罗理带来了《LED，智能驾驶中的光与智》的精彩演讲。随着汽车 LED 的广泛应用以及数字化、智能化和节能减排等大趋势的演变，汽车行业经历重大变革，汽车照明和灯具也随之发生变化。艾迈斯欧司朗一直是汽车光源技术创新的领航者，希望通过创新带来整个汽车灯具的创新发展。

罗理表示：“在做产品创新时，重点关注解放设计师思维、增加工程师架构设计可塑性、为消费市场带来更多选择和情感交互媒介。” 他现场解说了艾迈斯欧司朗三大革命性创新产品，即EVIYOS 2.0前照灯解决方案、OSIRE E3731i氛围照明模块，以及SYNIOS P1515尾灯/信号灯解决方案。

以EVIYOS 2.0为例，这是业界第一款光与电子相结合的智能前灯像素化LED，能够实现车头灯的完全自适应动态控制以及图像投影。在最大限度地提升驾驶员在远光灯模式下视野的同时，避免给其他道路使用者造成眩光。

Qorvo：5G 创新驱动企业数字化转型

在本次大会上，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo也带来了5G领域创新的最新成果分享。Qorvo中国高级销售总监江雄带来《5G创新》的演讲，重点分享在5G射频、UWB和Wi-Fi7领域的最新进展。

图：Qorvo中国高级销售总监江雄

江雄指出，作为全球5G手机射频领域的大厂，Qorvo的射频集成方案已经从Phase 2开始到现在已经进化到Phase 8了，新一代的集成方案在面积和电流功率上明显提升，节省射频前端尺寸50%以上，受到手机厂商的欢迎。在Wi-Fi7领域，Qorvo已经可以提供完整的射频前端解决方案，包括射频前端，5GHz和6GHz频段的体声波滤波器。

UWB技术以其高精度、高安全性和低功耗的特点，在多个领域得到了广泛应用。在室内导航方面，UWB技术已经实现了精准定位，为商场、医院等大型场所提供了便捷的导航服务。在汽车钥匙方面，UWB技术以其高安全性，成为了汽车厂商的首选。Qorvo推出新一代车载UWB方案更是将UWB技术的应用推向了一个新的高度。通过车载UWB雷达，可以实现活体检测、脚踢等安全及便捷应用。

富士通半导体：新一代FeRAM创新赋能智慧医疗、5G通信和光伏

RAMXEED（前富士通半导体）主要聚焦于高性能存储器 FeRAM 和 ReRAM 及相关定制产品，并不断创新和升级，在相关领域取得了丰硕的成果。在此次大会上，RAMXEED获得中国应用创新贡献奖”和“‘E’马当先新品奖”两座奖杯。

图：RAMXEED总经理冯逸新

RAMXEED总经理冯逸新坦言，1996年首先推入市场的FeRAM是Ramtron公司，当时富士通给Ramtron做wafer process代工服务。在后面，富士通推出了自有的FeRAM，近20年公司向市场交出44亿片FeRAM产品。

FeRAM比较NOR Flash的三大优势是高耐久性、低功耗和快速写入特性，完美契合了市场对实时数据存储和高频写入的需求。冯逸新强调，从智能电表到新能源汽车的管理系统，从医疗设备到工业自动化设备，FeRAM以其无电池特性和超高可靠性，在各个行业中不断突破，满足了市场对低功耗、高效存储的迫切需求。

“未来智能算中心主干网络需要高速光模块，5G的确是需要高速的，传统的EEPRAM是满足不了的，需要可以多次写入的而且封装更小的Memory。我们给客户推1Mbit产品的时候，客户肯定要产品路线规划图，未来FeRAM产品序列中2Mbit、4Mbit、8Mbit是怎么样的，必须提前布局。我觉得大容量的FeRAM，光模块有这个需求。” 冯逸新对电子发烧友记者表示。

飞凌微：车载视觉处理新品助力智驾视觉系统升级

飞凌微首席执行官、思特威副总裁邵科为论坛分享的主题是《新一代端侧 SoC 与感知融合方案，助力车载智能视觉升级》，展示了飞凌微在车载智能视觉升级方面的创新方案和技术实力。

图：飞凌微首席执行官、思特威副总裁邵科

“端侧AI有三种发展路径：一类是端侧采集数据，在云端处理，实效性不太高；二是在端侧采集数据，同时在本地中央计算来处理AI数据；三是挑战较大的，在端侧采集数据，同时在端侧处理。我们认为，端侧AI落地中有四大潜力应用场景，包括智能车载、智能家居、物联网和机器视觉等。” 飞凌微首席执行官兼思特威副总裁邵科表示。

邵科认为，汽车应用的新趋势给图像传感器厂商带来两大挑战：一、图像性能要求日益提高；二是处理性能要求提高，端侧有很大空间去做高性能的图像处理或者做视觉的预处理，帮助系统实现更好的落地。为此，基于市场的迫切需求和应用方案的考虑，飞凌微推出M1、M1Pro和M1Max三款产品。M1是一款用于车载上面的高性能ISP，而M1Pro和M1Max两款产品用于车载的端侧视觉感知预处理的轻量级SoC。

这些产品采用业内最小的 BGA 7mm*7mm 封装。M1 高性能 ISP 能接 800 万像素或两颗 300 万像素图像数据，具有高动态范围和优秀暗光性能，结合 AI 提升暗光效果。M1Pro 和 M1Max 在高性能 ISP 基础上加入了轻量级算力，可实现人脸识别、姿态识别等功能，M1Max 算力是 M1Pro 的两倍。

清纯半导体：抓住新能源汽车和储能发展机遇，深耕SIC MOSFET应用

SiC在新能源汽车市场进展迅速。据统计，2023年公开的国产SiC车型合计142款，乘用车76款，仅仅在2023年新增的款式大概是有45款。因此，相当于整个新能源汽车采用SiC的市场是完全被打开了。目前，主驱应用的主流器件还是以1200V SiC MOSFET为主。当然，400V的平台目前也是采用750V的SiC在做一些替代。

图：清纯半导体(宁波)有限公司市场经理 詹旭标

清纯半导体(宁波)有限公司市场经理詹旭标表示，碳化硅给新能源汽车带来两大好处：一是提升新能源汽车的续航里程。首先，得益于SiC MOSFETS的低导通电阻、低开关损耗。对比以前硅的IGBT方案，整个电机的控制器系统有望能降低70%的损耗，从而能增加5%的行驶里程。二、解决补能焦虑的问题。国家正在大力推进充电桩建设，按照目前整个设计，充电模块已经开始用SiC，并且在DC-DC包括PFC应用，用的数量至少是8个以上，所以整体的市场规模是非常巨大的。

目前来看，国际SiC MOSFET技术持续发展，基本维持3-5年的迭代周期，而中国SiC MOSFET最新技术已经对标国际主流水平，并保持1年1代的节奏快速迭代。詹旭标对比了意法半导体、罗姆与清纯半导体的技术迭代情况，他介绍说，清纯半导体第一代产品比导通电阻是在3.3 mΩ左右，2023年发布的第二代产品是在2.8 mΩ，而意法半导体2022年SiC MOSFET Rsp达到2.8mΩ，跟我们目前第二代的技术水平是持平的。今年我们会发布第三代产品，整个Rsp可以做到2.4mΩ，跟国际巨头的产品可以做到完全持平。

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