加州-太平洋-西北人工智能硬件中心(NW-AI-Hub),一个由斯坦福大学和加州大学伯克利分校携手引领的科研机构,近期获得了美国国防部高达1630万美元的资助,用于推进其三大项目,旨在显著提升AI硬件的能源效率。NW-AI-Hub是2023年依据芯片法案下的微电子共享计划所资助的八个中心之一,该计划旨在强化美国的半导体制造实力,降低对海外微电子产品的依赖。
AI硬件的能效问题至关重要,因为它是AI技术广泛部署的关键瓶颈。NW-AI-Hub执行委员会主席、斯坦福大学电子工程教授Philip Wong强调,加州和太平洋西北地区对于推动先进的AI硬件技术从实验室走向工厂充满期待,这对保障美国的国家安全和经济繁荣具有重大意义。
美国国防部宣布,联邦政府将为微电子共享项目提供总额2.69亿美元的资助,其中包含了第一年的研究经费。加州大学伯克利分校工程学院院长、NW-AI-Hub执行委员会联合主席Tsu-Jae King Liu表示,对微电子研究的这项投资将确保AI领域的持续创新。
Liu指出,NW-AI-Hub汇集了众多学术机构、国家实验室和行业合作伙伴,共同在半导体价值链的各个环节开发具有影响力的创新,涵盖材料、设备、电子设计自动化、芯片设计、封装以及系统原型和测试等领域。
NW-AI-Hub资助的三大项目分别是:
CMOS+X项目:该项目由加州大学伯克利分校电子工程和计算机科学教授Sayeef Salahuddin领导,旨在通过利用铁电材料的独特性质,大幅提升未来AI硬件的能源效率。研究重点包括降低计算硬件的电源电压以及实现可直接与微处理器集成的非易失性存储器。
节能和可扩展AI硬件系统项目:由斯坦福大学电气工程和计算机科学教授Subhasish Mitra领导,该项目将利用半导体材料、集成技术和AI系统架构的创新,显著提高AI硬件的能耗和性能。该AI系统的基础是互连的异构chiplet,采用领先的CMOS和3D CMOS+X半导体技术构建,如碳纳米管晶体管、电阻存储器和氧化物半导体。
节能、可扩展和自学习的AI硬件项目:由加州大学戴维斯分校电气和计算机工程教授S.J. Ben Yoo领导,该项目追求AI硬件在速度、能效、可扩展性和自我学习能力方面的革命性改进,以满足下一代美国国防需求。该项目结合了光子学和电子学的创新,将CMOS+X器件集成到紧凑的3D光电子集成电路模块中。
这三大项目汇聚了来自学术界、工业界和政府实验室的20多个中心合作伙伴,共同致力于AI硬件能效的革新。
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