0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

NW-AI-Hub获1630万美金资助,推动AI硬件能效革新

要长高 2024-11-08 10:03 次阅读

加州-太平洋-西北人工智能硬件中心(NW-AI-Hub),一个由斯坦福大学和加州大学伯克利分校携手引领的科研机构,近期获得了美国国防部高达1630万美元的资助,用于推进其三大项目,旨在显著提升AI硬件的能源效率。NW-AI-Hub是2023年依据芯片法案下的微电子共享计划所资助的八个中心之一,该计划旨在强化美国的半导体制造实力,降低对海外微电子产品的依赖。

AI硬件的能效问题至关重要,因为它是AI技术广泛部署的关键瓶颈。NW-AI-Hub执行委员会主席、斯坦福大学电子工程教授Philip Wong强调,加州和太平洋西北地区对于推动先进的AI硬件技术从实验室走向工厂充满期待,这对保障美国的国家安全和经济繁荣具有重大意义。

美国国防部宣布,联邦政府将为微电子共享项目提供总额2.69亿美元的资助,其中包含了第一年的研究经费。加州大学伯克利分校工程学院院长、NW-AI-Hub执行委员会联合主席Tsu-Jae King Liu表示,对微电子研究的这项投资将确保AI领域的持续创新。

Liu指出,NW-AI-Hub汇集了众多学术机构、国家实验室和行业合作伙伴,共同在半导体价值链的各个环节开发具有影响力的创新,涵盖材料、设备、电子设计自动化、芯片设计、封装以及系统原型和测试等领域。

NW-AI-Hub资助的三大项目分别是:

CMOS+X项目:该项目由加州大学伯克利分校电子工程和计算机科学教授Sayeef Salahuddin领导,旨在通过利用铁电材料的独特性质,大幅提升未来AI硬件的能源效率。研究重点包括降低计算硬件的电源电压以及实现可直接与微处理器集成的非易失性存储器。

节能和可扩展AI硬件系统项目:由斯坦福大学电气工程和计算机科学教授Subhasish Mitra领导,该项目将利用半导体材料、集成技术和AI系统架构的创新,显著提高AI硬件的能耗和性能。该AI系统的基础是互连的异构chiplet,采用领先的CMOS和3D CMOS+X半导体技术构建,如碳纳米管晶体管电阻存储器和氧化物半导体。

节能、可扩展和自学习的AI硬件项目:由加州大学戴维斯分校电气和计算机工程教授S.J. Ben Yoo领导,该项目追求AI硬件在速度、能效、可扩展性和自我学习能力方面的革命性改进,以满足下一代美国国防需求。该项目结合了光子学和电子学的创新,将CMOS+X器件集成到紧凑的3D光电集成电路模块中。

这三大项目汇聚了来自学术界、工业界和政府实验室的20多个中心合作伙伴,共同致力于AI硬件能效的革新。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 硬件
    +关注

    关注

    11

    文章

    3323

    浏览量

    66212
  • AI
    AI
    +关注

    关注

    87

    文章

    30830

    浏览量

    268995
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    高通AI Hub:轻松实现Android图像分类

    高通AI Hub为开发者提供了一个强大的平台,以优化、验证和部署在Android设备上的机器学习模型。这篇文章将介绍如何使用高通AI Hub进行图像分类的程式码开发,并提供一个实际的例
    的头像 发表于 11-26 01:03 218次阅读
    高通<b class='flag-5'>AI</b> <b class='flag-5'>Hub</b>:轻松实现Android图像分类

    安森美推动数据中心革新

    随着数据中心为了满足人工智能(AI)计算的庞大处理需求而变得越来越耗电,提高能变得至关重要。与一般的搜索引擎请求相比,搭载AI的引擎需要消耗超过10倍的电力。加快功率半导体的创新以改善
    的头像 发表于 11-14 09:41 213次阅读

    ASTRA AI Hub详细介绍

    ASTRA AI Hub以其强大的边缘计算能力、低成本的AI升级方案、持续的产品价值提升、高级的视觉识别应用以及端云智能交互的能力,为行业数字化转型和消费智能化升级提供了有力的支持。
    的头像 发表于 10-24 16:23 191次阅读
    ASTRA <b class='flag-5'>AI</b> <b class='flag-5'>Hub</b>详细介绍

    AI for Science:人工智能驱动科学创新》第4章-AI与生命科学读后感

    人们对AI for Science的关注推向了高潮。 2. 跨学科融合与科学研究新范式 AI与生命科学的结合,不仅推动了生命科学本身的进步,还促进了多个学科之间的交叉融合。这种跨学科的合作模式,打破
    发表于 10-14 09:21

    AI for Science:人工智能驱动科学创新》第二章AI for Science的技术支撑学习心得

    推动科学研究的深入发展。 总结 通过阅读《AI for Science:人工智能驱动科学创新》第二章,我对AI for Science的技术支撑有了更加全面和深入的理解。我深刻认识到AI
    发表于 10-14 09:16

    联发科天玑9400发布:比与端侧AI引领移动芯片行业革新

    AI大模型的推动下,智能手机市场的高端化进程进一步加速,旗舰机型的竞争已不再单纯依赖于“大力飞砖”式的极限性能比拼,而是更加注重综合素质的提升。特别是在手机芯片领域,高性能与低功耗、高能比的平衡成为了新的竞争焦点。
    的头像 发表于 10-12 15:56 570次阅读

    高通AI Hub支持骁龙X系列,赋Windows PC终端AI

    在Microsoft Build 2024开发者大会上,高通技术公司宣布了重大进展。公司扩展了高通®AI Hub,使其支持骁龙®X系列平台,旨在帮助开发者更快地将创新产品推向市场。这一举措使得下一代Windows PC能够充分利用终端侧生成式
    的头像 发表于 05-27 10:16 509次阅读

    微软斥资25亿英镑在伦敦新建AI Hub推动AI技术发展与商业化落地

    同时,微软还在四月初宣布成立全新的Microsoft AI团队,由DeepMind与Inflection联合创始人Mustafa Suleyman担任负责人,全力推动Copilot项目实施。Jordan Hoffmann则将领衔领导位于伦敦的Microsoft
    的头像 发表于 04-09 16:22 487次阅读

    NanoEdge AI的技术原理、应用场景及优势

    能耗并提高数据安全性。本文将对 NanoEdge AI 的技术原理、应用场景以及优势进行综述。 1、技术原理 NanoEdge AI 的核心技术包括边缘计算、神经网络压缩和低功耗硬件设计。边缘计算
    发表于 03-12 08:09

    高通AI Hub助力开发者解锁终端侧AI潜力

    在巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)上,高通技术公司宣布了其在AI领域的最新进展,包括全新的高通AI Hub和前沿研究成果
    的头像 发表于 03-04 16:15 774次阅读

    高通推出全新AI Hub,使AI推理速度最高提升4倍

    在今年的世界移动通信大会(MWC)上,高通公司展示了其最新的技术成果——全新的高通AI Hub。这一创新平台为开发者提供了全面优化的AI模型库,涵盖传统AI和生成式
    的头像 发表于 02-28 10:28 741次阅读

    高通AI Hub为开发者开启卓越终端侧AI性能

    在今年的巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)上,高通技术公司再次引领AI技术的创新潮流,发布了其全新的高通AI Hub。这一创新平台为开发者提供了一个全面的AI模型库,使得他们能够轻松快
    的头像 发表于 02-27 11:15 851次阅读

    高通在2024 MWC展示AI领域新突破

    在2024年巴塞罗那世界移动通信大会(2024 MWC)上,高通技术公司展现了其在AI领域的最新成果,从全新的高通®AI Hub到前沿研究突破,再到AI
    的头像 发表于 02-27 10:57 978次阅读

    MWC2024:高通推出全新AI Hub及前沿多模态大模型

    2024年世界移动通信大会(MWC)上,高通再次展现其技术领导力,通过发布全新的高通AI Hub和展示前沿的多模态大模型技术,推动了5G和AI技术的融合创新。
    的头像 发表于 02-26 16:59 1267次阅读

    CES AI硬件层出不穷:你愿为AI的溢价买单吗?

    硬件AI
    电子发烧友网官方
    发布于 :2024年01月30日 16:36:00