PC作为人们学习、办公、娱乐的重要工具,已经深度融入我们的工作和生活。随着物联网技术的快速发展,以及人们对PC性能要求的逐步提高,AI PC成为了行业发展的重要趋势。
11月7-8日,骁龙AI PC生态科技日在深圳举办。作为高通骁龙的重要合作伙伴,移远通信在活动中展示了多款应用于PC领域的5G、RedCap、Wi-Fi 7以及Wi-Fi 6/6E模组,并现场进行了Wi-Fi 7速率测试,极大展现了其在AI PC领域的深厚积累和强大实力。
5G,重塑PC网络连接新体验
作为推动PC体验革新的关键力量,AI PC可支持图形视觉、语义理解、智能交互等复杂应用,因此,其对网络连接的速率、稳定性、可靠性等提出了更高的要求。5G作为最新一代的移动通信技术,凭借其超高速率、超低时延及高稳定性等特点,成为满足AI PC对网络连接高标准需求的关键技术。
在活动中,移远通信展示了旗下应用于AI PC的5G模组RM550V-GL、RM520N-GL和RM255C-GL。这三款模组是移远通信基于5G最新技术开发的产品,均搭载高通骁龙先进的芯片平台,性能卓越。其中,RM550V-GL符合3GPP R17标准,支持5G NSA和SA;RM520N-GL符合3GPP R16标准,同样支持5G NSA和SA;RM255C-GL符合3GPP R17标准,且支持RedCap技术,专门支持5G SA模式。
这三款模组面向全球市场设计,具备出色的网络连接能力,全面兼容全球主流运营商网络。同时,这三款模组皆集成了GNSS接收机,在简化产品设计的同时,大大提升了定位速度和精度,非常适合移动场景下的PC应用。另外,这些模组内置丰富的网络协议,集成多个工业标准接口,并支持多种操作系统下的驱动和软件功能,如Windows 7/8/8.1/10、Linux、Android等下的USB/PCle驱动,为PC设备的开发提供了极大的便利。
在移远5G模组的加持下,AI PC可实现高速率、低延迟、高稳定的网络连接,极大提升了用户在公共场所和漫游场景下的使用体验。目前,移远5G模组已成功应用于多款行业领先的WOS(Windows on Snapdragon)笔电产品中,移远通信则成为了高通 WOS系统的重要合作伙伴。接下来,移远还将推出更多支持RedCap以及未来R18标准的模组,以更快速度、更稳定连接和更节能性能等优势,推动PC行业向更高层次发展。
Wi-Fi 7,开启PC无线连接新篇章
除了5G,Wi-Fi技术同样在AI PC领域有着广泛的需求。在活动现场,移远通信展示了多款基于Wi-Fi新技术打造的模组产品,包括NCM865、NCM865A、NCM825A等Wi-Fi 7模组,以及FC64E、FC66E-B、FME164Q、FC65E-X、FC06E等Wi-Fi 6/6E模组。
其中,NCM8x5系列是移远通信专为PC无线连接场景设计的Wi-Fi 7模组,采用高通FastConnect 7800解决方案,支持2×2 MIMO和双频并发(DBS)技术以及MLO多链路操作功能,可实现更高的数据传输速率和更低的延迟。其中,NCM865和NCM865A引入了高频并发(HBS)多连接技术,可进一步提升无线连接的稳定性和可靠性。NCM8x5系列支持4K-QAM和320 MHz带宽,可实现5.8 Gbps的峰值速率,能够很好地满足AI PC所需的超低延迟和实时响应。
与此同时,NCM8x5系列支持主流的高性能处理器平台,如骁龙X Elite平台等,能够很好地满足高性能计算和数据处理需求,为AI PC用户带来高速率、低延迟、高稳定性的无线连接体验。在活动现场,移远还带来了Wi-Fi 7速率测试演示 ,通过搭载最新Wi-Fi 7网卡的PC,直观呈现了Wi-Fi 7的高速优势,以及在复杂环境下的稳定性和可靠性。
随着5G和Wi-Fi技术的不断演进和创新,PC行业将迎来更加深刻的变革。作为全球领先的物联网整体解决方案供应商,移远通信将携手高通骁龙等产业链伙伴,不断推出更多基于5G和Wi-Fi最新技术的产品和方案,为AI PC带来更加高速、稳定的网络连接,为PC行业用户带来更好的使用体验。
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