激光锡焊技术的应用和优点

激光锡焊技术经过多年的发展，已经越来越成熟，并且广泛地运用在各个领域，尤其是电子行业。激光锡焊是利用激光作为热源，通过激光加热焊锡材料，使其熔化并连接电子元件或材料。

激光锡焊在电子行业的应用主要有以下几个方面：

PCB 板焊接：在印刷电路板(PCB)的生产过程中，激光锡焊可实现高精度、高质量的焊接。它能够精确地控制热量，减少对周围元件的影响，避免传统焊接可能出现的焊点不均匀、热损伤等问题，从而提高 PCB 板的焊接质量和可靠性。对于多层 PCB 板以及高密度 PCB 板，激光锡焊的优势更为明显，可以焊接微小间距的焊点，适应电子设备小型化、集成化的发展趋势。

FPC 板焊接：柔性电路板(FPC)具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，对焊接工艺要求较高。激光锡焊的非接触式加热方式不会对 FPC 板的柔性基材造成损伤，能够保证焊接的精度和稳定性，适用于 FPC 板与其他电子元件的连接，如 FPC 板与 PCB 板的连接、FPC 板上的芯片焊接等。

微间距贴装器件焊接：在摄像头模组、芯片封装等领域，需要进行微间距贴装器件的焊接。激光锡焊的高精度聚焦能力使得即使在极小的光斑直径下(如 0.1mm)也能进行精确焊接，能够满足这些高精度焊接的要求，保证器件的性能和可靠性。

集成电路和半导体焊接：集成电路和半导体器件对焊接的精度、温度控制、可靠性等要求极高。激光锡焊的高能量密度、精确的温度控制和非接触式焊接方式，可以实现对集成电路和半导体器件的精细焊接，如芯片引脚的焊接、半导体晶圆的连接等。并且激光锡焊的热影响区域小，能够减少对半导体器件的热损伤，提高产品的质量和性能。

电子元器件焊接：对于各种电子元器件，如电阻、电容、电感、连接器等，激光锡焊可以实现快速、准确的焊接。特别是对于一些小型化、特殊形状或对焊接质量要求较高的电子元器件，激光锡焊具有明显的优势。例如，在智能手机、平板电脑等电子设备中，激光锡焊被广泛应用于内部电子元器件的焊接。

光伏储能逆变器焊接：光伏储能逆变器是光伏储能系统的重要组成部分，其焊接质量直接影响到系统的可靠性和效率。激光锡焊技术应用于光伏储能逆变器的制造和修复，能够提高逆变器的焊接精度和一致性，保证焊点的质量，从而提高逆变器的可靠性和效率，支持光伏储能系统的发展。

传感器制造：传感器在生产过程中需要进行精细的焊接操作，以保证其性能和可靠性。激光锡焊技术可以实现对传感器的微小焊点进行精确焊接，并且不会对传感器的敏感元件造成损伤。例如，在温度传感器、压力传感器、光学传感器等的制造过程中，激光锡焊都有广泛的应用。

激光锡焊技术的优点有哪些

激光焊锡机能实现传感器组件和微小元件的精细连接，确保了零部件的密封性和性能。此外，激光焊接技术在电动汽车电池组装领域的应用也日益增多。电池组装过程中要求高精度的连接和密封，以确保电池系统的安全性和可靠性。激光焊接能够实现电池壳体和盖板的精确连接，提高电池组件的密封性和电池系统的稳定性。激光焊接的高能量密度和局部加热特性使其能够快速完成焊接过程，减少对周围区域的热传导，保护电池材料的完整性和性能。这种技术能精确控制焊接参数，确保焊接接头的质量和电池的电气连接稳定性。

光斑小且能量集中：激光可以聚焦到极小的光斑直径，通常能达到微米级别，能够精确地对微小的焊点进行焊接，非常适合电子行业中高密度、微小化的电子元件焊接，如芯片引脚焊接、摄像头模组焊接等，可以实现高精度的连接，保证焊点的准确性和一致性。

位置精确控制：通过精确的光路系统和运动控制系统，能够准确地将激光照射到需要焊接的位置，对于复杂结构零件和狭小空间内的焊接具有独特的优势，例如在 FPC 板、多层 PCB 板等复杂结构的焊接中，可以避免对周围元件的影响。

对元件损伤小：激光锡焊是局部加热，升温速度快，焊接过程中焊点周围区域温度上升有限，对焊件上的电子元件本体热影响极小，能够有效避免因过热而导致的元件性能下降、损坏等问题，特别适用于对温度敏感的电子元件，如热敏元件、光敏元件等的焊接。

减少热应力：由于热影响区域小，焊接后焊点和基板之间的热应力也较小，有助于提高焊接接头的可靠性和电子设备的整体性能，降低了因热应力导致的焊点疲劳、开裂等风险。

焊点可靠性高：激光焊接的能量稳定且可精确控制，能够使焊料充分熔化并与焊件紧密结合，形成的焊点接头组织细密，焊接强度高，可靠性好，可有效提高电子设备的使用寿命。

避免焊接缺陷：相比传统的焊接方式，激光锡焊可以更好地避免虚焊、假焊、漏焊等焊接缺陷，保证了焊接质量的稳定性和一致性。

无机械应力：激光焊接过程中不需要与焊件直接接触，不会对焊件产生机械压力，避免了因压力而导致的电子元件损坏、变形等问题，特别适用于对精密电子元件的焊接。

避免静电威胁：非接触式焊接也减少了因接触而产生静电的可能性，降低了静电对电子元件的潜在危害，对于一些对静电敏感的电子设备的焊接具有重要意义。

快速加热和冷却：激光的能量高度集中，能够在短时间内使焊料熔化并完成焊接，加热和冷却速度快，大大缩短了焊接时间，提高了生产效率。

自动化程度高：激光锡焊系统可以与自动化生产线集成，实现自动化焊接，减少了人工操作的时间和劳动强度，提高了生产的一致性和稳定性。

松盛光电恒温激光锡焊系统能提供连续的976/980nm红外激光输出。该产品CCD同轴对位系统以及半导体激光器所构成，能够导入多种格式文件，从而达到精确焊接的目的，并由于该系统所具备的温度反馈和CCD同轴对位功能，能够有效地保证焊接点的恒温焊接及精密部件的精准对位，从而保证量产中的有效良率。 该产品主要适用于PCB板点焊，焊锡，金属、非金属材料焊接，烧结，加热等，具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点，尤其适用于对于高度敏感的高精度焊锡加工。