中移芯昇获第十九届“中国芯”优秀“芯生态”企业奖

为推动国家集成电路产业高质量发展，11月7日，由中国电子信息产业发展研究院主办的2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合作区隆重举行。芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇”）积极推动RISC-V生态建设，获“中国芯”优秀“芯生态”企业奖。

据了解，“中国芯”优秀产品征集活动是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业活动之一，旨在展示我国集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新成果，得到业界的高度关注和广泛支持。本届“中国芯”优秀产品征集活动共征集到来自280家芯片企业，累计364项芯片成果的报名材料，产品基本覆盖整个集成电路领域，最终113项优秀成果脱颖而出。

中移芯昇作为中国移动旗下专业芯片设计公司，锚定RISC-V技术路线，通过RISC-V产品研发、共性技术攻关、应用落地、拥抱产业组织、央地协同、生态活动相关方式，多维度、多渠道持续打造RISC-V产业生态，助力RISC-V生态繁荣。目前，中移芯昇已发布多款RISC-V内核芯片产品，并有3款芯片入选《中央企业科技创新成果产品手册》。2023年6月，中移芯昇成立中国移动物联网联盟RISC-V工作组，联合科研院所、产业链上下游企业，共同构建RISC-V产业生态圈。2023年8月，中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会成立，中国移动和中移芯昇作为首批发起成员单位参会，担任副会长单位并牵头行业应用组工作。2024年8月，中移芯昇组织召开雄安新区RISC-V产业发展交流促进会，作为发起单位之一，与多家单位联合举行了雄安新区未来芯片创新研究院揭牌仪式，积极推动技术研发和应用示范，助力雄安新区建设“RISC-V之城”，赋能雄安新区发展新质生产力。
未来，中移芯昇将继续发挥自身优势，以开源开放凝聚发展共识，以应用为牵引，协同产业链上下游企业，共同推动RISC-V技术的创新与落地，助力构建开放繁荣的RISC-V生态体系。