利用SIP Layout工具构建PoP封装结构的方法
PoP封装结构
将要创建的元件参数如下：
1、共有3颗die，上面封装基板正面放置2颗， Wireband连接形式；下面封装基板正面放置1颗，Flipchip连接形式；
2、共有两个封装堆叠，各有1块基板，均为BGA形式，层数均为4层；
建立空白设计文件
创建基板叠层结构
设置可放置埋入式元件的层
导入BGA
导入Die(DieGenerator方式)
将Die调整为嵌入式
将Die3调整为内层埋入式
设置wirebond profile
增加标准式焊线（Standard）
增加非标准式焊线（Non-Standard）--适合pad to pad或多根焊线连接
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原文标题：【技术指南】如何使用 SIP Layout 建立 PoP 封装结构
文章出处：【微信号：封装与高速技术前沿，微信公众号：封装与高速技术前沿】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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