康佳进军第三代半导体封测
11月8日，据盐城网消息，康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司（下文简称“康佳芯云”）负责人在接受采访时表示，公司正在推动对第三代半导体相关产品的研发，并增加投资以拓展产品线。资料显示，康佳芯云为康佳子公司，主攻存储领域。旗下项目总投资20亿元，占地100亩，总建筑面积10万平方米，容积率1.46。项目分两期实施，一期投资10亿元，其中设备投资5亿元，占地50亩，新上存储芯片封测项目。
康佳芯云总经理助理 张博：“今年以来，我们加强与高校产学研合作，推进第三代半导体相关产品的研发，为进一步提升研发实力，投入500万元拓展产品线。”张博还补充道：“公司计划在材料和测试设备等领域全面实现国产化替代，以减少对外部供应链的依赖。通过持续的技术创新和市场拓展，构建具有核心竞争力的产品线，积极拓展第三代半导体技术的研发与应用，为客户提供更安全、更可靠的半导体解决方案，也为国内半导体产业的自主创新贡献力量。”
【近期会议】
11月28-29日，“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门，秉承“延续去年，创新今年”的思想，仍将由云天半导体与厦门大学联合主办，雅时国际商讯承办，邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展！诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/n6FFne
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发表于 04-18 10:18
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