11月8日,据盐城网消息,康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司(下文简称“康佳芯云”)负责人在接受采访时表示,公司正在推动对第三代半导体相关产品的研发,并增加投资以拓展产品线。资料显示,康佳芯云为康佳子公司,主攻存储领域。旗下项目总投资20亿元,占地100亩,总建筑面积10万平方米,容积率1.46。项目分两期实施,一期投资10亿元,其中设备投资5亿元,占地50亩,新上存储芯片封测项目。
康佳芯云总经理助理 张博:“今年以来,我们加强与高校产学研合作,推进第三代半导体相关产品的研发,为进一步提升研发实力,投入500万元拓展产品线。”张博还补充道:“公司计划在材料和测试设备等领域全面实现国产化替代,以减少对外部供应链的依赖。通过持续的技术创新和市场拓展,构建具有核心竞争力的产品线,积极拓展第三代半导体技术的研发与应用,为客户提供更安全、更可靠的半导体解决方案,也为国内半导体产业的自主创新贡献力量。”
【近期会议】
11月28-29日,“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门,秉承“延续去年,创新今年”的思想,仍将由云天半导体与厦门大学联合主办,雅时国际商讯承办,邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展!诚邀您报名参会:https://w.lwc.cn/s/n6FFne
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