“Sweep 项目包含一系列自制的无线键盘,基于 Pro-Micro 或Nice!Nano,”
概览 Sweep 是Ferris 项目(https://github.com/pierrechevalier83/ferris)的一个特殊版本,它使用子板(如 promicro、elite-c、bit-c、nice!nano 等)代替原项目的板载器件。固件使用了 QMK 或 ZMK。
关于 promicro 及 nice!nano:
nice!nano 是一款用于构建无线键盘的微控制器开发板,它作为 Pro Micro 的替代品,提供了基于 nRF52840 芯片的 BLE(Bluetooth Low Energy)功能。这款开发板具有与 Pro Micro 相同的引脚布局,因此能够兼容几乎所有为 Pro Micro 设计的键盘。nice!nano 还集成了 3.7V 锂离子电池充电器,以及一个软件级别的开关,可以在不使用时切断对 LED 的电源供应,从而节省电量 。
nice!nano 的特点包括:
使用 nRF52840 SoC,具有 1MB 的闪存和 256KB 的 RAM。
支持通过 UF2 存储进行拖放式编程,类似于将文件拖到闪存驱动器。
具备可编程的指示(蓝色)LED 和充电指示(橙色)LED。
能够读取电池电压,并向主设备报告电池百分比。
通过板上的 MOSFET 可以切断外部电源,节省 LED 消耗的电量。
提供额外的 GPIO 引脚,总共有 21 个 GPIO 引脚。
VCC 引脚提供 3.3V 电压,用于为外部功能供电。
板上有 32.768 kHz 的晶振,用于实时时钟功能。
设计简洁,采用亚光黑色焊盘、浸金电镀和 Tg 170 FR4,增强了耐用性。
此外,nice!nano v2.0 版本在系统空闲时的功耗降低了约 70%,并通过增加通孔垫尺寸来简化焊接过程。v2.0 还增加了充电增强功能,将充电率从约 100mA 提高到约 500mA
关于 QMK 及 ZMK:
QMK(Quantum Mechanical Keyboard)和ZMK(Zephyr Microcontroller Keyboard)都是开源的键盘固件,它们允许用户自定义键盘布局、功能以及行为。以下是它们的主要区别:
开发环境和依赖:
QMK是基于Atmel(现在是Microchip)的AVR和ARM架构开发的,它通常使用LUFA或V-USB作为USB栈,并且通常与AVR GCC编译器一起使用。QMK拥有一个成熟的生态系统,包括QMK Toolbox这样的图形化工具,方便用户编译和刷写固件。
ZMK是基于Zephyr RTOS开发的,主要支持ARM架构的微控制器,特别是那些支持蓝牙的设备。ZMK使用Zephyr的构建系统和工具链,这可能需要用户有更深入的嵌入式开发知识。
无线支持:
QMK支持无线键盘,但主要通过有线方式连接到计算机。虽然QMK正在开发蓝牙功能,但目前这还不是其标准功能。
ZMK从设计之初就考虑了无线连接,特别是蓝牙功能。它支持BLE并允许与多个设备配对和通信,这对构建现代无线键盘特别有用。
固件结构和配置:
QMK固件使用C语言编写,并通过QMK Configurator这样的工具允许用户通过图形界面配置键盘布局和功能,然后生成可刷写的固件文件。
ZMK使用Zephyr的模块化和可扩展架构,支持通过JSON文件和Web用户界面(WebUI)进行配置,这使得即使是不熟悉编程的用户也能轻松自定义键盘。
硬件兼容性:
QMK广泛支持各种基于AVR和ARM的微控制器,包括流行的ProMicro和其他开发板。
ZMK主要设计用于基于nRF52系列等支持蓝牙的ARM微控制器,虽然它也支持更广泛的ARM芯片58。
总的来说,QMK是一个成熟且广泛使用的固件,特别适合那些寻求有线键盘定制的用户。而ZMK则提供了现代无线键盘定制的新选择,尤其是对于那些希望利用蓝牙功能的用户。
Sweep 系列
Sweep 2 - 推荐的 Choc v1 板,具有所有功能。
Sweep Half Swept - 与 Sweep 2 相同,但使用 pro-micro 封装。
Sweep Bling MX - 仅适用于 MX 的 Sweep,具有 Kailh 的热插拔插座和堆叠式外壳。
Sweep Bling LP - 仅适用于 Choc v1,采用 Kailh 的热插拔插座。
Sweep High - 与 Sweep 2 相同,但以 Choc 间距换取与更多开关和键帽的兼容性。
Sweep High M - 仅适用于 MX 的焊接式 Sweep,采用可翻转 PCB 设计。
Sweep Mini - 唯一支持 Choc minis 的版本。
注:所有版本均支持 Nice!Naco
[1] 建议在构建蓝牙时使 on/off 开关。
[2] 使用可翻转的 PCB 更容易在组装过程中出错,但可以减少购买电路板的数量。
[3] Choc spaced 电路板上的开关网格更紧凑。这提供了更好的最终外观,但只与某些巧克力键帽兼容。(例如 MBK)
[4] 支持 splitkb 的 tenting puck。
[5] 仅支持 MX + kailh 热插拔。不支持 Alps。
图片赏析 SweepV2
Sweep Bling LP
Sweep Bling MX
Sweep High
Sweep Mini
原理图 & PCB
Sweep v2.2:
其他系列图纸可直接去仓库获取。 License
SOLDERPAD HARDWARE LICENSE VERSION 2.1
仓库 & 下载
可以在Github中获取开源仓库:
https://github.com/davidphilipbarr/Sweep
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