兴森科技亮相2024电子半导体产业创新发展大会

近日，为期三天的2024电子半导体产业创新发展大会CPCA Show Plus 2024在深圳国际会展中心（宝安新馆）顺利召开。此次活动吸引了全球80,000余名行业领袖和专业人士，共同探讨电子半导体产业的未来发展与创新趋势。兴森科技携最新的生产技术与解决方案，展示了在先进电子电路制造领域的前沿实力，为观众带来了精彩纷呈的技术盛宴。

01蓄势芯时代，赋能行业发展

作为深耕电子电路行业30年的领先企业，兴森科技（股票代码：002436）是全球先进的电子电路方案数字制造提供商。公司掌握电子电路生产制造领域的核心技术及关键产品量产能力，产品布局覆盖了电子硬件三级封装领域。在本次CPCA SHOW PLUS展会上，兴森科技展示了其在高密高集成PCB解决方案、CSP封装基板解决方案以及FCBGA封装基板解决方案等领域的最新成果以及其应用领域的产品，充分体现了兴森科技在电子硬件三级封装领域的深厚积累和技术优势。展示产品涵盖半导体、通信、数据中心、工控、医疗、消费电子等领域，吸引了众多参展者莅临展位参观交流。

随着数据中心和高性能计算需求的不断增长，FCBGA封装基板成为了关键组件之一。兴森科技对标国内领先水平，目前已完成相关工艺技术突破，FCBGA封装基板工艺能力水平达到9-2-9结构，线路能力8/8μm，尺寸能力120*120mm，部分产品已完成交付并通过客户认证。

另外，还特别展示了公司在玻璃基板等新兴材料方面的研究成果，也彰显了公司紧跟市场发展趋势，致力于研发技术创新与制程工艺改进的决心和实力。

02创新向未来，驱动产业升级

随着全球电子信息产业的高速发展，电子半导体行业也将迎来更为广阔的市场前景。同期举办的2024中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛作为该领域极具影响力的高规格的行业盛会，本次活动以“凝心聚力，向新发展”为主题开展，汇聚了众多行业专家和企业代表。兴森科技先进电子电路研究院研发工程师-王振在本次论坛上就《封装基板回流焊板面温度均匀性改善研究》的主题进行了演讲，详细介绍了公司在封装基板产品生产过程中所取得的技术创新成果，并与在场的行业专家进行了深入交流和探讨。

在本次CPCA SHOW PLUS 2024展会上，兴森科技以卓越的产品和先进的技术吸引了众多行业观众和专家的关注，展示了中国先进电子电路制造行业的强大实力。面向未来，兴森科技将以更加开放的姿态，携手上下游合作伙伴共同探索产业新机遇，以创新驱动产业升级，赋能行业高质量发展。我们坚信，在全体兴森人的共同努力下，定能开创更加辉煌的“芯”时代！兴森科技，用芯联接数字世界。