MT6762安卓核心板是一款融合高性能与低能耗的先进智能模块。该核心板采用了台积电12纳米FinFET制程技术,搭载八核Cortex-A53处理器,运行主频最高可达2.0GHz,完美支持Android 9.0操作系统,提供丰富的功能和卓越的用户体验。MT6762的紧凑尺寸(仅为52.5mm x 38.5mm x 2.8mm)使其适合应用于多种智能设备,包括手持终端、PDA、智能车载系统、可穿戴设备、智能机器人、增强现实(AR)与虚拟现实(VR)设备、记录仪、平板电脑、自动售货机等。
为提升图像处理能力,MT6762核心板搭载了PowerVR GE8329 GPU,其运行频率可高达650MHz,能够实现1920x1080的高清显示,22:9的显示比例则为用户带来绝佳的视觉体验,十分平衡了图像清晰度与能耗。
内存方面,MT6762提供多种配置选择,包括2GB+16GB、3GB+32GB与4GB+64GB等组合,方便开发者根据市场需求进行产品定制,以实现性能与性价比之间的良好平衡。核心板还集成了4G LTE模块,确保全球范围内的高效连接。内置的2.4G和5G双频Wi-Fi、蓝牙5.0及GPS/北斗/GLONASS多星定位功能,使得设备在联网和定位方面具备了更强的灵活性。此外,支持LTE Cat.7下载和Cat.13上传速率,双4G VoLTE功能、TAS 2.0,以及100M以太网接口也为流畅的通信提供了保障。
在摄像头配置上,MT6762安卓核心板能支持高达13MP + 8MP的双摄像头系统,并具备双ISP和全新的硬件景深引擎,有效捕捉优质的景深效果。它还支持高达21MP的单摄像头模式,提供优秀的模拟景深效果,满足用户对摄影质量的高要求。
此外,MT6762采用了MediaTek的CorePilot技术,这一技术通过节能调度、温控管理及用户体验监控,能够为不同频率和电压的多个内核合理分配处理负载,从而在性能需求与电源效率之间达到最佳匹配。
在外部接口配置上,MT6762安卓核心板支持多路音频输入输出、LCM、触控屏、三路摄像头、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、按键和GPIO等多种接口,此外还可以扩展多种外设,包括多路串口、以太网、NFC、一维和二维扫描、RFID等。使MT6762成为了一款高度灵活且功能丰富的智能核心模块。
CPU:4×A53 2.0GHz + 4×A53 1.5GHz
内存:2+16GB、3+32GB、4+64GB、6+128GB
频段
LTE Cat-7,支持全球主流频段,默认国内频段*
2G GSM: 850/900/1800/1900MHz
2G/3G EVDO/CDMA:BC0
3G TD-SCDMA: B34/B39
3G WCDMA: B1/B2/B5(B6)/B8
4G TDD-LTE Band: B38/B39/B40/B41
4G FDD-LTE Band:B1(B4)/B2/B3/B5(B19)/B7/B8/B20(B12/B17)
GNSS:北斗、伽利略、格洛纳斯、GPS、QZSS
Wi-Fi:2.4GHz/5GHz双频段 支持802.11 a/b/g/n/ac, 支持AP热点
GNSS:GPS/北斗/Glonass/Galileo/QZSS,支持A-GPS
蓝牙版本:5.0
FM广播:是
GPU类型:IMG PowerVR GE8320
最大GPU频率:650MHz
显示接口类型:MIPI DSI 4 lane x1 LCM
最大显示分辨率:1600 x 720
显示屏:支持1-100寸显示屏,可扩展RGB/LVDS/EDP/HDMI接口
视频编码:H.264
视频编码FPS:1080P @ 30 fps
视频播放:H.264、H.265/HEVC
视频播放FPS:1080P @ 30 fps
MediaTek技术:CorePilot、Imagiq、MiraVision、NeuroPilot、Pump Express、Tiny Sensor Hub
摄像头接口类型: MIPI CSI 4 lane x3 Camera
最大相机ISP:13MP + 8MP、21MP
拍摄FPS:21MP@30fps,13MP+8MP@30fps
支持HW Dual CAM双摄双录功能
相机功能:人脸识别ID(人脸解锁)、AI智能相册、单/双摄像头浅景深、硬件扭曲引擎(EIS)、滚动快门补偿(RSC)引擎、MEMA 3DNR、多帧降噪。
支持功能扩展:扫描头、显示接口(RGB接口、LVDS接口、 MIPI接口、 HDMI、eDP接口)、摄像接口(并口、MIPI-CSI、 UVC/USB camera、CVBS/AVIN)、通讯接口(UART、SPI、 I2C、 CAN、RS232/RS485、 RJ45、USB host)、身份识别、智能终端功能(支持|C卡、NFC、热敏打印)、传感器、卫星定位等
物理尺寸:38.5*52.5*2.95mm
封装特性:172pin LCC + 22pin LGA
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