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行业动态 | 半导体封装材料领域迎重磅收购!

RISCV国际人才培养认证中心 2024-11-14 01:08 次阅读

半导体行业再添收购案,这次发生在封装材料领域。

11月11日晚,江苏华海诚科新材料股份有限公司(以下简称“华海诚科”)发布公告称,公司正在筹划通过现金及发行股份相结合的方式,购买衡所华威电子有限公司(以下简称“华威电子”)100%的股权同时募集配套资金。

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(公告截图)

公告指出,经初步测算,本次交易整体上预计构成重大资产重组,但不构成关联交易,本次交易不会导致公司实际控制人发生变更,不构成重组上市。因本次交易尚处于筹划阶段,存在不确定性,公司股票自11月12日开市起开始停牌,预计停牌时间不超过5个交易日。

值得注意的是,本次交易标的华威电子前不久曾获烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“德邦科技”)的青睐。

今年9月20日,德邦科技发布公告称,公司与华威电子现有股东中的两家股东签署了《收购意向协议》,公司拟通过现金方式收购华威电子53%的股权并取得华威电子的控制权,当时,华威电子100%股权双方初步协商的作价范围为14亿元至16亿元人民币。不过, 10天前(11月1日),德邦科技公告表示,因交易对方因故单方面终止,本次收购事项终止。

官网资料显示,华威电子是一家从事半导体及集成电路封装材料研发、生产和销售的企业。公司位于江苏省连云港市高新区宋跳工业园区内,占地面积10.2万平方米,员工近500人,是国家重点高新技术企业,国家863计划成果产业化基地,拥有国家级博士后科研工作站和江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心,并在上海设有研发基地和销售办事处。

该公司1983年开始涉足环氧模塑料(EMC)业务,现有生产线12条,拥有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多个型号的产品。公司销售网络覆盖全球主要市场,为英飞凌(Infineon)、安森美(Onsemi)、安世半导体(Nexperia)、长电、华天、通富微电、士兰微等国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业提供专业化产品及服务,在环氧模塑料行业按出货量居全球第四、中国第一。

华海诚科公告指出,公司与华威电子全体股东签署了《股权收购意向协议书》,约定公司通过现金及发行股份相结合的方式购买交易标的股权,最终价格由公司聘请的具有证券期货业务资格的评估机构出具的资产评估报告确认的评估值为基础,由交易各方协商确定。

据了解,华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业,主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂,广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。从主营业务上看,华海诚科与标的华威电子在产品和业务上具有较强的协同性。

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