台积电近期成为了高性能芯片代工领域的明星企业,其产能被各大科技巨头疯抢。据最新消息,台积电的3nm和5nm工艺产能利用率均达到了极高水平,其中3nm将达到100%,而5nm更是突破了100%的界限,达到了101%,实现了超负荷运转。
这一局面主要得益于Intel和三星等竞争对手在高性能芯片代工领域的不给力表现,使得台积电几乎成为了唯一的选择。苹果、高通、NVIDIA、AMD以及Intel等科技巨头纷纷围绕台积电,争夺其有限的产能。尽管苹果iPhone系列的销量略显颓势,但高通、联发科等公司的强劲需求,以及NVIDIA、AMD、Intel这三大巨头的加入,使得台积电明年的3nm工艺产能利用率预计将持续满负荷运行。
在AI芯片的推动下,台积电的5nm工艺更是炙手可热。随着市场对AI芯片的需求不断增长,台积电的5nm工艺产能也面临着前所未有的压力。然而,尽管产能紧张,台积电仍然保持了强劲的增长势头。仅在今年10月,台积电的营收就达到了3142.4亿新台币(约合人民币699.2亿元),环比增长24.8%,同比增长29.2%,再次刷新了历史新高。
综上所述,台积电在高性能芯片代工领域的领先地位已经得到了充分验证。随着各大科技巨头对高性能芯片的需求不断增长,台积电的产能将继续保持紧张状态。然而,这也为台积电提供了巨大的商业机遇,使其有望在未来继续保持强劲的增长势头。
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