新微半导体荣获年度最具潜力第三代半导体技术奖
近日，2024国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田会展中心成功举办。此次盛会由全球电子技术领域的知名媒体集团ASPENCORE主办，吸引了众多行业精英和企业参与。
上海新微半导体有限公司（简称“新微半导体”）作为受邀企业之一，凭借其在第三代半导体技术领域的卓越成就，荣获了“年度最具潜力第三代半导体技术”奖项。这一荣誉不仅是对新微半导体技术实力的认可，更是对其在半导体行业发展潜力的肯定。
此前，新微半导体已在业界多次获得荣誉，此次获奖再次彰显了其在第三代半导体技术领域的领先地位。未来，新微半导体将继续致力于技术创新和产品研发，为半导体行业的持续发展贡献力量。
此次IIC Shenzhen 2024不仅为新微半导体提供了展示自身实力的平台，也为整个半导体行业的发展注入了新的活力和动力。
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