三菱电机集团近日宣布,其功率器件制作所(Power Device Works)福山工厂即日起开始大规模供应采用12英寸硅(Si)晶圆制造的功率半导体芯片,用于半导体模块的组装。这些先进的Si功率半导体模块初期将应用于消费类产品。未来,三菱电机期望通过稳定、及时地供应半导体芯片,以满足各类应用中对节能电力电子设备日益增长的需求,为绿色转型(GX)做出贡献。
近年来,作为有助于实现脱碳社会的关键器件,对高效转换电力的功率半导体的需求不断扩大和多样化。目前功率半导体市场的主要产品硅功率半导体被用于电动汽车、家用电器、工业设备、可再生能源和铁路牵引系统等各个领域,并预计市场将持续扩大。
福山工厂负责加工生产硅功率半导体所需的晶圆。该工厂在三菱电机的中期计划中发挥着关键作用,该计划旨在到2026财年,将其硅功率半导体的晶圆加工能力较五年前翻一番。通过为功率半导体芯片大批量供应12英寸Si晶圆,三菱电机将确保节能电力电子设备所需的先进Si功率半导体模块的稳定生产。
功率器件制作所福山工厂概况
地址 | 广岛县福山市大门町朝日1号 |
建筑面积 | 总建筑面积约46500m2,共3层 |
生产产品 | 硅功率半导体(8英寸和12英寸晶圆) |
生产流程 | 晶圆加工 |
工厂历史 |
2021年11月:运行开始 2022年4月:开始大规模生产8英寸硅片 2023年8月:12英寸晶圆生产线建设完成 2024年9月:开始供应12英寸Si晶圆制成的功率半导体芯片 |
关于三菱电机
三菱电机创立于1921年,是全球知名的综合性企业。截至2024年3月31日的财年,集团营收52579亿日元(约合美元348亿)。作为一家技术主导型企业,三菱电机拥有多项专利技术,并凭借强大的技术实力和良好的企业信誉在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据重要地位。尤其在电子元器件市场,三菱电机从事开发和生产半导体已有68年。其半导体产品更是在变频家电、轨道牵引、工业与新能源、电动汽车、模拟/数字通讯以及有线/无线通讯等领域得到了广泛的应用。
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原文标题:【新品】三菱电机开始提供采用12英寸晶圆制成的功率半导体芯片
文章出处:【微信号:三菱电机半导体,微信公众号:三菱电机半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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