0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

三菱电机供应12英寸功率半导体芯片

三菱电机半导体 来源:三菱电机半导体 2024-11-14 15:03 次阅读

三菱电机集团近日宣布,其功率器件制作所(Power Device Works)福山工厂即日起开始大规模供应采用12英寸硅(Si)晶圆制造的功率半导体芯片,用于半导体模块的组装。这些先进的Si功率半导体模块初期将应用于消费类产品。未来,三菱电机期望通过稳定、及时地供应半导体芯片,以满足各类应用中对节能电力电子设备日益增长的需求,为绿色转型(GX)做出贡献。

近年来,作为有助于实现脱碳社会的关键器件,对高效转换电力的功率半导体的需求不断扩大和多样化。目前功率半导体市场的主要产品硅功率半导体被用于电动汽车、家用电器、工业设备、可再生能源和铁路牵引系统等各个领域,并预计市场将持续扩大。

福山工厂负责加工生产硅功率半导体所需的晶圆。该工厂在三菱电机的中期计划中发挥着关键作用,该计划旨在到2026财年,将其硅功率半导体的晶圆加工能力较五年前翻一番。通过为功率半导体芯片大批量供应12英寸Si晶圆,三菱电机将确保节能电力电子设备所需的先进Si功率半导体模块的稳定生产。

功率器件制作所福山工厂概况

地址 广岛县福山市大门町朝日1号
建筑面积 总建筑面积约46500m2,共3层
生产产品 硅功率半导体(8英寸和12英寸晶圆)
生产流程 晶圆加工
工厂历史 2021年11月:运行开始
2022年4月:开始大规模生产8英寸硅片
2023年8月:12英寸晶圆生产线建设完成
2024年9月:开始供应12英寸Si晶圆制成的功率半导体芯片

关于三菱电机

三菱电机创立于1921年,是全球知名的综合性企业。截至2024年3月31日的财年,集团营收52579亿日元(约合美元348亿)。作为一家技术主导型企业,三菱电机拥有多项专利技术,并凭借强大的技术实力和良好的企业信誉在全球的电力设备、通信设备、工业自动化电子元器件、家电等市场占据重要地位。尤其在电子元器件市场,三菱电机从事开发和生产半导体已有68年。其半导体产品更是在变频家电、轨道牵引、工业与新能源、电动汽车、模拟/数字通讯以及有线/无线通讯等领域得到了广泛的应用。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    453

    文章

    50277

    浏览量

    421216
  • 晶圆
    +关注

    关注

    52

    文章

    4828

    浏览量

    127696
  • 三菱电机
    +关注

    关注

    0

    文章

    170

    浏览量

    20611
  • 功率半导体
    +关注

    关注

    22

    文章

    1124

    浏览量

    42852

原文标题:【新品】三菱电机开始提供采用12英寸晶圆制成的功率半导体芯片

文章出处:【微信号:三菱电机半导体,微信公众号:三菱电机半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    功率氮化镓进入12英寸时代!

    等第半导体而言,它们还有提升空间。   就在9月11日,英飞凌宣布率先开发出全球首项300 mm(12英寸)氮化镓功率
    的头像 发表于 09-23 07:53 2577次阅读

    三菱电机SiC器件的发展历程

    三菱电机从事SiC器件开发和应用研究已有近30年的历史,从基础研究、应用研究到批量商业化,从2英寸、4英寸晶圆到6英寸晶圆,
    的头像 发表于 07-24 10:24 537次阅读
    <b class='flag-5'>三菱</b><b class='flag-5'>电机</b>SiC器件的发展历程

    三菱电机功率器件发展史

    三菱电机从事功率半导体开发和生产已有六十多年的历史,从早期的二极管、晶闸管,到MOSFET、IGBT和SiC器件,三菱
    的头像 发表于 07-24 10:17 530次阅读
    <b class='flag-5'>三菱</b><b class='flag-5'>电机</b><b class='flag-5'>功率</b>器件发展史

    东芝12英寸功率半导体厂完工,预计2024年下半年量产

    日本东芝电子元件及存储装置株式会社(TOSHIBA)近日宣布,其12英寸晶圆功率半导体制造工厂及办公大楼建设已全面完成。目前,该工厂正忙于安装相关生产设备,预计将在2024财年的下半年
    的头像 发表于 05-27 11:33 660次阅读

    捷捷微电8英寸功率器件项目签约

    近日,捷捷微电宣布其8英寸功率半导体器件芯片项目正式签约,落户苏锡通科技产业园区。作为功率(电力)半导体器件的领军制造商和品牌运营商,捷捷微
    的头像 发表于 05-23 09:44 470次阅读

    捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目和通富微电先进封装项目签约

    近日,捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目与通富微电先进封装项目在苏锡通科技产业园区正式签约。两大行业巨头再度携手,为园区注入强劲的发展动力。
    的头像 发表于 05-20 09:48 624次阅读

    捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目签约落户苏锡通园区

    近日,捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目和通富微电先进封装项目签约落户苏锡通科技产业园区。
    的头像 发表于 05-20 09:30 558次阅读

    捷捷微电8英寸功率芯片项目+通富微电先进封装项目签约!

    5月16日,捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目和通富微电先进封装项目签约落户苏锡通科技产业园区。副市长李玲出席活动并见证签约。
    的头像 发表于 05-19 09:42 682次阅读
    捷捷微电8<b class='flag-5'>英寸功率</b><b class='flag-5'>芯片</b>项目+通富微电先进封装项目签约!

    索尼银行投资三菱机电,扩大SiC产能

    三菱电机株式会社是一家成立于1921年的通用电子制造商,致力于“半导体于器件”业务领域发展。三菱根据国际资本市场协会 (ICMA)实施的“绿色债券原则2021” (Green
    的头像 发表于 01-29 16:21 737次阅读
    索尼银行投资<b class='flag-5'>三菱</b>机电,扩大SiC产能

    三菱电机推出新型J3系列功率半导体模块

    三菱电机近日宣布,将推出一系列新型J3系列功率半导体模块,专为各类电动汽车(EV、PHEV等)设计。这些模块采用先进的半导体技术,具有紧凑的
    的头像 发表于 01-25 16:04 802次阅读

    三菱电机提供功率半导体模块优化电动摩托车性能

    来源:Silicon Semiconductor   三菱电机和LiveWire合作实现电动摩托车的最佳性能。 三菱电机美国公司及其半导体
    的头像 发表于 01-24 15:51 442次阅读

    三菱电机将推出用于各种电动汽车的新型J3系列功率半导体模块

    三菱电机集团近日(2024年1月23日)宣布即将推出六款用于各种电动汽车(xEV)的新型J3系列功率半导体模块,
    的头像 发表于 01-24 14:14 1458次阅读
    <b class='flag-5'>三菱</b><b class='flag-5'>电机</b>将推出用于各种电动汽车的新型J3系列<b class='flag-5'>功率</b><b class='flag-5'>半导体</b>模块

    三菱电机与Nexperia共同开启硅化碳功率半导体开发

    三菱电机公司宣布将与Nexperia B.V.结成战略合作伙伴关系,共同为电力电子市场开发硅碳(SiC)功率半导体三菱
    的头像 发表于 11-30 16:14 426次阅读
    <b class='flag-5'>三菱</b><b class='flag-5'>电机</b>与Nexperia共同开启硅化碳<b class='flag-5'>功率</b><b class='flag-5'>半导体</b>开发

    三菱电机与安世宣布将联合开发高效的碳化硅(SiC)功率半导体

    2023年11月,日本三菱电机、安世半导体(Nexperia)宣布,将联合开发高效的碳化硅(SiC)MOSFET分立产品功率半导体
    的头像 发表于 11-25 16:50 748次阅读

    三菱电机将与安世携手开发SiC功率半导体

    虽然是同一电力半导体公司,但是三菱电机与安世半导体的另一个焦点、电子电力半导体为中心的“各离散元件的组合”,高性能sic模块产品的信赖性的性
    的头像 发表于 11-24 12:28 677次阅读