来源:摘编自集微网
据研究机构DIGITIMES Research称,受云端AI加速器需求旺盛推动,2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。
主要供应商台积电、日月光科技控股(包括矽品精密工业、SPIL)和安靠(Amkor)正在扩大产能。根据DIGITIMES Research最新关注全球CoWoS封装技术和产能的报告,到2025年第四季度末,台积电的月产能预计将增至6.5万片以上12英寸晶圆当量,而安靠和日月光合用产能将增至1.7万片晶圆。
英伟达是台积电CoWoS封装工艺的最大客户,该机构预估,受惠于英伟达Blackwell系列GPU量产,台积电将从2025年第四季开始由CoWoS-Short(CoWoS-S)转为CoWoS-Long(CoWoS-L)制程,使CoWoS-L成为台积电CoWoS技术的主要制程。
英伟达对CoWoS-L工艺的需求可能会从2024年的3.2万片晶圆大幅增加至2025年的38万片晶圆,同比增长1018%。因此,DIGITIMES Research预估,2025年第四季CoWoS-L将占台积电CoWoS总产能的54.6%,CoWoS-S为38.5%,CoWoS-R则为6.9%。
据悉,英伟达为满足GB200系统需求,大幅增加高端GPU出货量,大举下单台积电CoWoS产能。同时,为谷歌、亚马逊提供ASIC(专用集成电路)设计服务的博通、Marvell等公司也不断增加晶圆起订量。
花旗证券此前发布报告指出,先进制程及封装技术是人工智能(AI)芯片成功的关键。台积电今年底的CoWoS产能为每月3万至4万片,在买下群创南科四厂之后,到2025年底的CoWoS产能从6万至7万片上调到每月9万至10万片,全年产能预估达70万片或更多,两倍于今年预估产能35万片。
审核编辑 黄宇
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
相关推荐
尽管全球政治经济形势充满不确定性,半导体业内人士仍对台积电未来五年的先进封装扩张战略保持乐观态度,特别是其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封装技术的生产能力预计
发表于 02-08 15:47
•191次阅读
近期,半导体封装巨头日月光投控在先进封装领域再次迈出重要一步,宣布将扩大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先进封装产能,并与AI芯片巨头英伟达的合作更加紧密。
发表于 02-08 14:46
•287次阅读
CoWoS-L的产能需求。 黄仁勋表示,就如同众所周知,对于CoWoS的需求在短期内迅速增长,而
发表于 01-21 13:09
•138次阅读
台积电(TSMC),作为全球半导体行业的巨头,一直以来致力于满足不断增长的市场需求,尤其是在人工智能(AI)和高性能计算(HPC)领域。近日,台积电向台湾南部科学工业园区(南科)管理局提交了租地申请
发表于 01-21 11:41
•276次阅读
近日,英伟达公司CEO黄仁勋亲临硅品精密台中潭子新厂,并发表了一系列重要言论。 黄仁勋表示,英伟达Blackwell平台的CoWoS-L产能正在持续增加,因此不存在CoWoS产能减少的
发表于 01-17 10:33
•198次阅读
中国台湾大举扩充先进封装产能,其中随着英伟达需求推动, 预估2025年 CoWoS月产能估计6.5万片-7.5万片,2026年估计月产9-11万片。此外,2025年预计英伟达占据
发表于 01-07 17:25
•164次阅读
的GPU中采用的先进封装技术如今变得愈发重要。 据有关报告称:CoWoS封装技术的产能继续是制约AI芯片供应的最大瓶颈,也是AI芯片需求能否被满足的关键。 DIGITIMES Research最新报告显示,受云端AI加速器
发表于 12-17 10:44
•757次阅读
据研究机构DIGITIMES Research称,受云端AI加速器需求旺盛推动,2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或
发表于 11-01 16:57
•511次阅读
据DIGITIMES Research的分析,由于云端AI加速器市场需求旺盛,预计到2025年,全球对CoWoS及其类似封装技术的产能需求
发表于 10-31 13:54
•749次阅读
晶圆制造龙头大厂供应链,随着客户产能的加速扩充,市场需求预计将实现倍增。这不仅彰显了华立在封装材料领域的强劲实力,也为公司的业绩增长奠定了坚实基础。
发表于 09-06 17:34
•831次阅读
随着人工智能(AI)技术的飞速发展,全球对高性能计算(HPC)服务器的需求呈现井喷态势。作为全球领先的半导体制造企业,台积电(TSMC)近日宣布将大幅扩大其
发表于 06-28 10:51
•867次阅读
已经成为了众多国际算力芯片厂商的首选,是高端性能芯片封装的主流方案之一。我们认为,英伟达算力芯片的需求增长大幅提升了 CoWos 的封装需求,CoWos 有望进一步带动先进封装加速发展
发表于 06-05 08:44
•745次阅读
行业观察者预测,英伟达即将推出的B系列产品,如GB200, B100, B200等,将对CoWoS封装产能产生巨大压力。据IT之家早前报道,台积电已计划在2024年提高CoWoS产能至
发表于 05-20 14:39
•699次阅读
英伟达占据全球AI GPU市场约80%的份额,根据集邦咨询预测,到2024年,台积电CoWoS月产能有望增至4万片,并在明年底实现翻番。然而,随着英伟达B100和B200芯片的问世,单
发表于 05-20 11:58
•585次阅读
今年年初,台积电总裁魏哲家曾表示,公司计划在今年将CoWoS的产量翻倍,并在2025年继续扩大产能。日本已成为台积电扩大产能的重要目标。
发表于 03-18 15:31
•1201次阅读
评论