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明年全球CoWoS产能需求将增长113%

半导体芯科技SiSC 来源:集微网 作者:集微网 2024-11-14 17:54 次阅读

来源:摘编自集微网

据研究机构DIGITIMES Research称,受云端AI加速器需求旺盛推动,2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。

主要供应商台积电、日月光科技控股(包括矽品精密工业、SPIL)和安靠(Amkor)正在扩大产能。根据DIGITIMES Research最新关注全球CoWoS封装技术和产能的报告,到2025年第四季度末,台积电的月产能预计将增至6.5万片以上12英寸晶圆当量,而安靠和日月光合用产能将增至1.7万片晶圆。
英伟达是台积电CoWoS封装工艺的最大客户,该机构预估,受惠于英伟达Blackwell系列GPU量产,台积电将从2025年第四季开始由CoWoS-Short(CoWoS-S)转为CoWoS-Long(CoWoS-L)制程,使CoWoS-L成为台积电CoWoS技术的主要制程。
英伟达对CoWoS-L工艺的需求可能会从2024年的3.2万片晶圆大幅增加至2025年的38万片晶圆,同比增长1018%。因此,DIGITIMES Research预估,2025年第四季CoWoS-L将占台积电CoWoS总产能的54.6%,CoWoS-S为38.5%,CoWoS-R则为6.9%。
据悉,英伟达为满足GB200系统需求,大幅增加高端GPU出货量,大举下单台积电CoWoS产能。同时,为谷歌、亚马逊提供ASIC(专用集成电路)设计服务的博通、Marvell等公司也不断增加晶圆起订量。
花旗证券此前发布报告指出,先进制程及封装技术是人工智能(AI)芯片成功的关键。台积电今年底的CoWoS产能为每月3万至4万片,在买下群创南科四厂之后,到2025年底的CoWoS产能从6万至7万片上调到每月9万至10万片,全年产能预估达70万片或更多,两倍于今年预估产能35万片。

审核编辑 黄宇

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