0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

人工智能机器人关节控制板BGA芯片底部填充用胶方案

汉思新材料 2024-11-15 09:56 次阅读

人工智能机器人关节控制板BGA芯片底部填充用胶方案

方案提供商:汉思新材料

人工智能机器人的广泛应用:

随着人工智能技术的飞速进步,机器人已不再是科幻电影中的幻想,而是日益融入我们的日常生活。在教育、医疗、制造业、安保及家居生活等多个领域,人工智能机器人正发挥着不可或缺的作用。从扫地、拖地到宠物陪伴、儿童看护,它们的应用场景愈发多样化。为确保这些机器人在各种复杂环境中稳定运行,电子胶在机器人控制板中的使用变得尤为重要,以延长芯片及电子元件的使用寿命。

wKgZoWc2pwmAU7vFAA1GggaRlD0946.png

客户产品介绍:

产品名称:人工智能机器人关节控制板

结构特点与粘接需求:

机器人关节控制板作为机器人的核心部件,需长时间运行。然而,长时间的运行可能导致芯片接触不良的问题。为解决这一问题,需在PCB板上的BGA芯片进行底部填充,以增强芯片的固定性,提高产品的整体可靠性。

用胶要求与测试标准:

可返修性:胶水固化后需具备可返修性,以便于后续的维护或更换。

抗冲击性:需通过严格的抗冲击可靠性测试,确保在复杂环境中稳定运行。

耐高低温与湿度:需具备出色的耐高低温及耐湿度性能,以适应各种极端环境。

汉思新材料解决方案:HS709底部填充胶

针对客户的具体需求,汉思新材料推荐使用HS709底部填充胶。该胶水是汉思自主研发的一款快速固化、低卤环氧胶,专为CSP(FBGA)和BGA芯片设计。其特点如下:

低粘度:快速流动至芯片锡球引脚缝隙,实现完美填充。

可返修性:固化后仍可轻松进行返修操作。

高可靠性:固化后具有极强的可靠性,确保芯片稳定连接。

耐温范围广:耐温范围从-55℃至200℃以上,满足各种极端环境需求。

总结:

汉思新材料提供的HS709底部填充胶方案,不仅满足了人工智能机器人关节控制板BGA芯片底部填充的用胶需求,还通过严格的测试标准,确保了产品的可靠性和稳定性。我们致力于为客户提供高性能的胶粘解决方案,助力人工智能机器人等消费电子产品的创新发展。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 机器人
    +关注

    关注

    211

    文章

    28362

    浏览量

    206886
  • BGA
    BGA
    +关注

    关注

    4

    文章

    543

    浏览量

    46796
  • 人工智能
    +关注

    关注

    1791

    文章

    47137

    浏览量

    238113
  • 芯片封装
    +关注

    关注

    11

    文章

    494

    浏览量

    30600
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    【书籍评测活动NO.51】具身智能机器人系统 | 了解AI的下一个浪潮!

    情况为例,具身智能机器人的核心元器件(包括 3D 视觉传感器、六维力传感器、微型传动系统、灵巧手与精密力控系统、高性能 驱控关节模组、融合通用大模型、机器人算力底座 AI
    发表于 11-11 10:20

    电路元件保护

    填充底部填充是一种单组份、粘度低、快速固化的改良性环氧胶粘剂。为CSP(FBGA)或BGA
    的头像 发表于 10-18 10:44 365次阅读
    电路<b class='flag-5'>板</b>元件保护<b class='flag-5'>用</b><b class='flag-5'>胶</b>

    Pelco 协议云台驱动控制板方案机器人领域的创新力量

    在当今科技飞速发展的时代,机器人技术的应用日益广泛,而 Pelco 协议云台驱动控制板方案在其中扮演着至关重要的角色。接下来,让我们一同深入探讨这一技术在机器人领域的精彩应用。 Pel
    的头像 发表于 09-24 17:49 310次阅读

    芯片封装underfill底部填充工艺基本操作流程

    一、烘烤烘烤,主要是为了确保主板的干燥。实施底部填充之前,如果主板不干燥,容易在填充后有小气泡产生,在最后的固化环节,气泡就会发生爆炸,从而影响焊盘与PCB之间的粘结性,也有可能导致
    的头像 发表于 08-30 13:05 47次阅读
    <b class='flag-5'>芯片</b>封装<b class='flag-5'>胶</b>underfill<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>胶</b>点<b class='flag-5'>胶</b>工艺基本操作流程

    芯片底部填充工艺流程有哪些?

    芯片底部填充工艺流程有哪些?底部填充工艺(Underfill)是一种在电子封装过程中广泛使用的技术,主要用于增强倒装
    的头像 发表于 08-09 08:36 1696次阅读
    <b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>工艺流程有哪些?

    FPGA在人工智能中的应用有哪些?

    :FPGA在语音识别领域也有广泛应用。通过算法优化和硬件自适应能力,FPGA可以实现高效的语音信号处理和识别,提供低延时、高精度的语音识别系统。 机器人控制:FPGA在机器人控制方面扮
    发表于 07-29 17:05

    等离子清洗及点轨迹对底部填充流动性的影响

    接触角和底部填充流动时间,研究了等离子清洗及点轨迹对底部填充
    的头像 发表于 06-17 08:44 374次阅读
    等离子清洗及点<b class='flag-5'>胶</b>轨迹对<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>胶</b>流动性的影响

    AI人工智能机器人产业--政府真正应承担的责任与角色

    AI人工智能机器人自人机大战至今已得到了前所未有的突破与发展。世界上主要国家都把人工智能机器人产业作为首要目标进行战略规划布局推进。有些国家甚至采取抱团打压我国
    的头像 发表于 06-01 08:14 412次阅读
    AI<b class='flag-5'>人工智能</b><b class='flag-5'>机器人</b>产业--政府真正应承担的责任与角色

    5G智能物联网课程之Aidlux下人工智能开发(SC171开发套件V2)

    12分32秒 https://t.elecfans.com/v/25611.html *附件:芯片模组外观检测实训.pdf 人工智能 机器人:基于融合系统的机器人仿真实训 38分02
    发表于 05-10 16:46

    汽车雨量传感器PCB围坝填充方案

    汽车雨量传感器PCB围坝填充方案一、产品介绍与应用汽车雨量传感器作为现代汽车的重要组成部分,能够实时检测降雨量,并根据降雨情况自动调节
    的头像 发表于 04-24 14:10 372次阅读
    汽车雨量传感器PCB<b class='flag-5'>板</b>围坝<b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>用</b><b class='flag-5'>胶</b><b class='flag-5'>方案</b>

    5G智能物联网课程之Aidlux下人工智能开发(SC171开发套件V1)

    /25611.html *附件:芯片模组外观检测实训.pdf 人工智能 机器人:基于融合系统的机器人仿真实训 38分02秒 https://t.elecfans.com/v/25521
    发表于 04-01 10:40

    底部填充在汽车电子领域的应用有哪些?

    的各种传感器和执行器,如温度传感器、压力传感器和位置执行器,汽车雷达等,需要使用底部填充进行封装,以提高其耐振性和可靠性。电路的防护:底部
    的头像 发表于 03-26 15:30 1067次阅读
    <b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>胶</b>在汽车电子领域的应用有哪些?

    什么是芯片底部填充,它有什么特点?

    什么是芯片底部填充,它有什么特点?芯片底部填充
    的头像 发表于 03-14 14:10 1022次阅读
    什么是<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>胶</b>,它有什么特点?

    常见的多关节机器人有哪些?具有什么特点?

    关节机器人是当今工业领域中最常见的工业机器人的形态之一,适合用于诸多工业领域的机械自动化作业。多关节机器人是指由多个可动
    的头像 发表于 03-07 08:42 1446次阅读
    常见的多<b class='flag-5'>关节</b><b class='flag-5'>机器人</b>有哪些?具有什么特点?

    填充是做什么的?

    如何发挥作用的详细介绍。一、填充主要用途电子封装:在电子制造业中,填充被广泛用于芯片封装、底部
    的头像 发表于 01-17 14:52 1000次阅读
    <b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>胶</b>是做什么<b class='flag-5'>用</b>的?