晶华微荣获年度杰出创新企业奖

近日，备受瞩目的中国国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田会展中心盛大开幕。此次盛会由AspenCore全力主办，吸引了众多国内外知名企业和专业人士前来参展交流。

作为参展企业之一，杭州晶华微电子股份有限公司携多款优秀芯片产品及解决方案精彩亮相本次展会。晶华微在展会现场向观众全面展示了其在工控及仪表、医疗健康及衡器、智能感知以及BMS模拟前端等领域的创新成果，展现了公司在集成电路领域的强大研发实力和深厚技术积累。

尤为值得一提的是，在2024年度全球电子成就奖颁奖典礼上，晶华微凭借其在技术创新和市场拓展方面的卓越表现，荣获了“年度杰出创新企业”奖项。这一荣誉的获得，不仅是对晶华微技术创新能力的肯定，更是对公司多年来坚持自主研发、不断追求卓越的认可。

未来，晶华微将继续秉承创新理念，加大研发投入，不断推出更多具有自主知识产权和核心竞争力的芯片产品及解决方案，为推动中国集成电路产业的发展贡献更多力量。