FCCSP与FCBGA都是倒装有什么区别

本文简单介绍了倒装芯片球栅阵列封装与倒装芯片级封装的概念与区别。

FCCSP与FCBGA都是倒装，怎么区分？有什么区别？

什么是FCBGA与FCCSP？

如上图为FCBGA， FCBGA全名Flip Chip Ball Grid Array，中文名倒装芯片球栅阵列封装。芯片通过倒装的方式焊接在基板上，芯片与基板之间球栅阵列，球栅阵列如下图：

FCCSP全名Flip Chip Chip Scale Package，中文名倒装芯片级封装，如下图。

芯片级封装的封装尺寸几乎接近于裸芯片尺寸，一般不大于芯片面积的1.2倍。

FCBGA与FCCSP的区别？

1，FCBGA有很高密度的引脚，即I/O密度。但是FCCSP的引脚数量较少。

2，FCBGA封装面积比芯片面积大很多,而FCCSP封装面积与芯片面积相差不大。FCCSP更薄，更轻。

3，FCBGA适合高功率芯片，FCCSP适合低功耗芯片。