近日,由求是缘半导体联盟主办,以“芯动求是·智驭未来”为主题的2024求是缘半导体产业峰会暨求是缘半导体联盟年会在苏州举办。国内外知名专家、产业大咖齐聚一堂共同探讨半导体产业的发展,就半导体产业供应链、第三代半导体技术、半导体创投与并购、绿色厂务及智能制造等话题展开讨论。
行芯CEO贺青博士在会议上发言称,目前高性能计算、人工智能、数据中心等应用为半导体产业提供了巨大的市场机遇。由于高效能和高性能算力需求持续增长,对单芯片系统实现方案从设计、实现、可靠性等各个方面都提出了更高的要求。随着半导体工艺节点的不断进步,我们面临着功耗与性能平衡、设计验证复杂性增加等技术挑战。行芯的EDA签核工具,专为先进工艺设计,已达到国际先进水平的精度,全面覆盖芯片设计和制造的关键环节。我们的解决方案能够从RC参数提取到时序、功耗、电迁移等全方位问题,确保硅精度与硅数据的完美匹配。行芯将持续投入EDA签核工具研发,探索与上下游产业链的技术合作,紧扣市场需求开发符合市场趋势的产品,共同加速我国半导体EDA产业的发展。
贺青博士的发言受到了与会专家的广泛关注,并引起了大家对于签核工具的深入探讨。感谢求是缘邀请行芯参与会议,我们也真诚地希望能继续与业界同仁、公司、学校交流合作,邀请大家对行芯EDA签核工具提出宝贵的意见和建议。
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原文标题:苏州求是缘半导体峰会│行芯受邀参加展现EDA签核工具创新力量
文章出处:【微信号:Phlexing,微信公众号:行芯PHLEXING】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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