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杭州晶华微亮相第26届中国国际高新技术成果交易会

杭州晶华微 来源: 杭州晶华微 2024-11-18 10:18 次阅读

11月14日至16日,第二十六届中国国际高新技术成果交易会(CHTF)在深圳国际会展中心宝安馆隆重举行,会议以“科技引领发展 · 产业融合聚变”为主题,汇聚数千家海内外优秀企业及国际组织前来参展,其中世界500强企业及央企180余家、上市公司1000余家,到场观众高达40万人次。

杭州晶华微电子股份有限公司(股票代码:688130)携工业控制及仪表、医疗健康及衡器、智能感知和BMS电池管理系统等多领域的芯片产品和解决方案,闪亮登场本届展会。

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2024 CHTF

聚焦晶华芯

展会期间,晶华微展台人潮涌动,许多专业嘉宾都前来参观交流,洽谈合作。其中,BMS模拟前端芯片和医疗健康芯片受到了广泛关注。

BMS模拟前端芯片

SDM9110支持6~10串的电池管理(BMS)系统/SDM9117支持10~17串的电池管理(BMS)系统。该芯片集成一个14位的逐次逼近型模数转换器(SAR ADC),用来检测电池的电压,电池包充放电电流和外部温度;另外该芯片还专门集成一个16位的高精度的Sigma-Delta模数转换器(S-Δ ADC),用来做电量的库仑积分,同时也能用于充放电电流的检测。

SDM9110/SDM9117集成了独立的安全保护引擎,可以独立保护锂电池组;内主要包括充电过压(OV)、充电过流(COC)、充电结束保护(EOC)、放电欠压(UV-Shutdown)、放电过流、外部温度监测(OT/UT)和内部温度保护(IOTP)等功能,此外还能支持内/外部的电池均衡(Cell Balance)、电压不平衡检测(VIM)和断线检测(Cell-Tap-0pen)功能,从而能极大的提高系统的可靠性。

HCT血糖仪芯片

SD82F466是专为带HCT功能的血糖仪产品而设计的 SoC,内部采用8位MCU(8051)内核,128kB Flash和8kB SRAM,兼容主流的 I²C/SPI/UART 等各种通信接口。集成了高性能模拟电路,包括1路24位高精度ADC、2路12bits DAC、4个轨到轨运放以及高精度阻抗分析模块 BIA等,非常适合生物电化阻抗分析模拟量的测量。

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2024 CHTF

芯闻微访谈

14号下午,晶华微副总经理陈志武先生在展位现场接受了证券时报和央视科创中国栏目等媒体专访,介绍了晶华微本次展出的重点产品、公司发展情况及未来规划。

陈志武先生表示:“未来晶华微将紧密跟踪市场动态与需求,将其作为业务发展的风向标。在医疗健康、工控仪表、智能感知等关键领域深耕研发的基础上,将重点打造开发电池管理芯片产品系列,助力公司实现持续健康经营。”

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2024 CHTF

展望芯时代

面向未来,晶华微将继续以市场需求为导向,积极拓展新的产品领域,加大研发投入,提升产品性能,致力为客户提供更加丰富高效的产品解决方案。

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原文标题:晶华微亮相第26届中国国际高新技术成果交易会

文章出处:【微信号:杭州晶华微,微信公众号:杭州晶华微】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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